苹果或选择英特尔代工 采用Intel 18A-P工艺
今年4月,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。其中英特尔公布了Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能,并确认早期试验晶圆(early wafers)已经开始生产。

据Wccftech报道,英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户,尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品,已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果,传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片,用于MacBook Air和iPad Pro。
苹果此前与英特尔签署了保密协议,并获得了18AP PDK 0.9.1GA,目前关键模拟与研究项目进展符合预期,并等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。这意味着批量生产可能会在2026年末开始,苹果可能选择在2027年第二或第三季度开始发货英特尔生产的SoC。如果一切顺利,预计2026年至2027年之间的出货量大概在1500万至2000万颗。
其实数月前就有报道称,英特尔已经与苹果接洽,探讨可能的投资和深化合作的方式。苹果的兴趣主要集中在代工服务上,希望将英特尔作为另一个芯片的生产来源。考虑到苹果之前对美国制造的承诺,未来四年将美国国内的投资扩大至6000亿美元,选择英特尔作为投资对象也是符合其政策。
英特尔代工希望能在2027年实现收支平衡,如果能获得苹果这样的大客户,肯定会更容易达成目标。
发布于:上海
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