苹果新机曝光，采用新芯片！

从目前曝光的已知消息来看，苹果明年将发布的iPhone SE4和iPhone 17 Air都将搭载苹果首款自研的5G基带芯片。

据悉，自2018年起，苹果便开始着手研发自有5G基带芯片，并通过2019年收购英特尔智能手机基带业务以加速这一进程。苹果此举主要是为了减少对高通等第三方供应商的依赖，并提升其在通信技术领域的自主权。5G基带的应用也将成为苹果在5G技术发展道路上的重要里程碑。

近日，彭博社名记马克·古尔曼在其报告中透露，虽然苹果的自研5G基带芯片在性能上与高通仍存在一定的差距，例如仅支持Sub-6GHz 5G频段，不支持毫米波5G，且最大速率约为4Gbps，低于高通。但苹果的5G基带芯片在功耗、网络信号扫描能力以及卫星连接功能方面展现出优势。

据了解，除了上述两款iPhone产品之外，苹果的首款5G基带芯片还将于明年出现在入门级的新款iPad蜂窝版上。相关报道表示，苹果已经着手在部署给全球不同地区数百名员工的设备上，对新的自研基带芯片进行秘密测试，以便在大规模应用之前充分了解其性能表现和稳定性。值得一提的是，古尔曼还透露，苹果预计在2026年推出第二代5G基带芯片，该芯片将支持毫米波5G，并提供六载波聚合（Sub-6）及八载波聚合（毫米波）。

苹果第二代5G基带芯片预计将应用于iPhone 18系列手机，并在2027年引入iPad Pro设备。而到2027年，第三代5G基带芯片将力争在性能和AI功能上超越高通。古尔曼表示，苹果的目标是三年内替代高通方案，全部用上自研5G基带。

发布于：广东

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