台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab  21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。

据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm x 300mm的面板尺寸，比之前测试使用的515mm x 510mm规格要小一些。

目前台积电在中国台湾桃园建造一条试点生产线，预计最早2027年开始试产。台积电还曾尝试与群创等面板厂商合作，不过最后选择自行开发，原因是目前面板行业的精度和技术实力不足以满足台积电的标准。

台积电的3D   Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFO系列，其中基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装在2016年首次应用于iPhone  7的A10处理器。

近年来又发展出了FOPLP技术，提供了单位成本更低的封装，客户也被更具成本效益的解决方案所吸引，从而导致需求不断上升，不少芯片设计公司计划用在新一代AI芯片上。

发布于：广东

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