英特尔取得存储器模块冷却构造专利，提供更高散热效率

本文源自:金融界

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司取得一项名为“存储器模块冷却构造以及相关计算机系统”的专利，授权公告号CN222813590U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种存储器模块冷却构造，其设置于存储器模块中并且用于冷却存储器板，存储器模块冷却构造包括至少一个热管，该热管呈扁平热管并且至少具有第一热管部分热管部分和第三热管部分。第三热管部分均延伸出离存存储器板并且第一热管部分设置于存储器板的板面中的至少一侧上并且其主散热表面平行于存储器板的板面的至少一侧。第三热管部分的主散热表面与第一热管部分的主散热表面定位为不平行且不共面并且其至少一个主散热表面直接或者经由TIM接触外部冷却装置。本实用新型还涉及包括具有上述存储器模块冷却构造的存储器模块冷却系统的计算机系统。借助本申请，能够提供更高散热效率以及满足更高散热需求。

发布于：北京

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