华为申请芯片老化测试相关专利，提高老化测试速度

本文源自:金融界

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片老化测试方法、上位机和老化测试装置”的专利，公开号CN119917351A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种芯片老化测试方法、上位机和老化测试装置，能够对向量文件进行增量编译，由于对未修改的向量文件不重新编译，因此能够提高编译速度，进而提高老化测试速度。该芯片老化测试方法包括：计算待编译向量文件组的校验码列表，根据第一历史向量文件组的校验码列表和待编译向量文件组的校验码列表的比较结果从待编译向量文件组中确定被改向量文件和未改向量文件，将被改向量文件编译为第一目标向量文件，从第二历史向量文件组中获取未改向量文件对应的第二目标向量文件，根据第一目标向量文件和第二目标向量文件生成老化测试向量程序包，将老化测试向量程序包发送给老化测试装置。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1535个。

发布于：北京

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