雷军:小米芯片采用3纳米制程,首款SUV“YU7”即将发布
小米汽车舆论风波尚未结束,雷军官宣即将召开新品发布会。
5月19日,小米CEO雷军宣布,小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。
据雷军披露,此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,将力争跻身第一梯队。
这也意味着,近期外界聚焦的两大焦点:小米自研芯片和新车YU7都将首次亮相此次发布会。
值得注意的是,当天雷军还发布长文谈到造芯历程。
雷军称,今年是小米创业15周年。早在11年前,2014年小米就开始了芯片研发之旅。后来,因为种种原因遭遇挫折,小米暂停了SoC大芯片的研发。但还是保留芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。
“这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种似是而非的传闻,也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说,那不是我们的‘黑历史’,那是我们的来时路。”雷军表示。
他提到,小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。自己深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营,“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。”
此前5月17日,小米集团总裁卢伟冰开启直播,进行15周年战略新品先导发布,剧透了小米YU7、玄戒芯片等的一些消息。当时,卢伟冰就披露,小米新品发布会将于本周召开,并会带来小米YU7的最新消息。
卢伟冰表示,15年对小米来说还是奔跑的少年,非常的年轻,在很多地方不完善,有很多空间去提升,成长过程离不开米粉和合作伙伴对小米的支持,非常感动感谢感恩。
“过去的15年小米经历了非常多的成长、变化,有非常多的困难挫折,但还是要以发展的眼光直面发展中的问题,用发展的办法破解发展中的难题。
卢伟冰在直播中表示,请大家去相信,所有的困难和挫折都是小米成长过程中必须经历的,它就是小米的磨刀石。在困难中一定会不断的增长,能力会越来越好,但是初心是不变的,跟用户交朋友的初心永远不会变化。”
以下为雷军发布全文:
今年是小米创业15周年。
早在11年前,2014年,我们就开始了芯片研发之旅。
2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种,转向了“小芯片”路线。再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种似是而非的传闻,也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说,那不是我们的“黑历史”,那是我们的来时路。
2021年初,我们做了一个重大决议:造车。同时,我们还做了另外一个重大的决策:重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”,因为,要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现,只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时,我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。
四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。
现在,我们终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道,我们一定会全力以赴。
这里,恳请大家,给我们更多时间和耐心,支持我们在这条路上的持续探索。
来源:澎湃新闻
发布于:山东
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