历史首次！小米、华为并列中国第一，未来谁更强？

得益于国补和越来越强的创新，中国智能手机对苹果的反超还在继续。

市场调研机构Counterpoint的数据显示，2025年第一季度中国市场智能机出货量同比增长5%，昔日的老大哥苹果正在掉队。

从2023年第四季度到2025年第一季度，可以清楚的看到，苹果在中国手机市场的份额从原来的21%下滑到15%。

取而代之的是小米和华为份额的增加，前者从13%递增至19%（同比增40%），而华为则是从17%提高到19%（同比增18%）。

由此可以清楚的看到，苹果在中国市场下滑的份额基本都被小米和华为拿走。

至于OPPO、vivo和荣耀表现相对稳定，份额则是在15%、14%和13%上下浮动。

或许是意识到这个问题，苹果之前也主动对iPhone 16 Pro进行降价，以此来加入到国补大军。

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小米重现华为Mate 60盛景

当年华为Mate 60系列的盛景，小米可能要重新来一遍了。

据国内媒体报道称，小米对15S Pro将采取严格的销售策略，仅部分授权门店可销售该机型，且用户需在店内当场拆箱并激活手机后方可带走。

报道中提到，当年华为Mate 60上市后也是这个情况，而这个措施基本都是为了防止囤货和加价倒卖行为。

从目前情况看，小米对15S Pro这样严管也是能理解的，毕竟搭载的自研3nm芯片供货量不会太大，所以就会导致很奇缺的场景。

据悉，玄戒O1采用第二代3nm工艺，历时4年研发，投入超135亿元，从已经曝光的性能看，可以对标高通骁龙8 Gen3。

小米15S Pro的16GB+512GB版本售价5499元，16GB+1TB顶配版5999元，国补到手价4999元起。

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新华社点赞小米玄戒O1

近日，小米正式发布了首款自研3nm手机SoC芯片，已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。

新华社发文表示，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。

“手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。

制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。

在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。

新华社文中提到，身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。

3nm芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。

技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。

站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国半导体产业的突围之路远未结束。

3nm芯片的诞生是“新长征的第一步”，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。

攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。

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小米目标：手机要做到全球第1

对于现在的小米来说，早已不是一家手机公司那么简单，更何况他们还再次踏入了芯片研发领域。

近日，美的集团董事长方洪波在接受采访透露的一些消息，揭露了小米接下来的野心。

方洪波提到，去年小米总裁卢伟冰曾专程拜访美的，并展示了一个PPT，详细阐述了小米未来几年的战略目标——三年内手机销量要做到全球第一；十年之内汽车业务进入世界前五；大家电领域，则要在三年内打进中国前三。

面对这样的宏伟蓝图，方洪波半开玩笑地说：“我当时差点就问他一句，你们想把美的、格力、海尔中的哪一家挤下去？”虽然是一句调侃，但语气中透出的不仅是惊讶，更有对小米冲击力的担忧。

目前小米、华为已经并列中国第一，未来谁会更强呢？

发布于：四川

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