希微科技完成数亿元B轮融资，推进国产Wi-Fi 6芯片市场拓展

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（简称：希微科技）成功完成B轮融资，由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元。

据天眼查，希微科技有限公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。

成立至今，希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队，致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。

公司汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。

其中各部门负责人均具备15至20年的开发经验，此前主导的芯片累积达到数亿级出货量，并成功导入品牌手机、TV等头部客户。希微自成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和创新，经过团队的共同努力，公司首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。

该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。

发布于：北京

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