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芯片独角兽曦智科技获超15亿融资，中国移动、上海国投参投

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年09月08日 15:32

（来源：钛媒体APP）

国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统

近日，全球光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。

此前，曦智科技已完成多轮融资，其中包括2600万美元A+轮融资，2022年B轮融资也有序推进，持续的资本注入为公司发展提供了坚实支撑。

对于本轮融资，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示，“大规模光电集成技术已经到了商业化的关键阶段。预计在未来五年内，光子芯片在智算中心内的份额将达到30%，曦智科技正在用颠覆式的底层创新推动算力基础设施的革新，本轮融资将加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程。”

曦智科技成立与2017年，是一家光电混合算力提供商，专注于集成光子技术与集成电路的融合创新，致力于为大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域提供高效算力解决方案。公司总部位于上海浦东新区，团队规模50-99人，核心成员来自10+国家（200余位工程师），其中70%的芯片设计师拥有10年以上从业经验，技术储备深厚。

自成立以来，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为愿景，聚焦光子网络与光子计算两大业务方向，坚持以用户需求为导向，不断推动光电混合技术从研发走向产业化应用。

在光子网络领域，曦智科技以全球领先的先进光学技术为依托，重点围绕智算中心Scale-Up（纵向扩展）解决方案展开布局，目前已完成多个数千卡集群的落地交付。在2025 WAIC期间，曦智科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X；此外，曦智科技还在大会上发布了先进光学方向的最新进展，推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，并在积极开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案。

在光子计算方面，曦智科技持续深化商业落地与生态建设。曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇博士指出，光计算基于光学傅里叶变换原理，具备亚纳秒延迟和几乎零功耗的优势，在矩阵运算等高并行场景中展现出巨大潜力。同时，光计算芯片不依赖先进制程，45nm/65nm 工艺即可实现，为国产化提供了现实路径。

目前，全球进入“光经济 3.0”时代，光子不仅是能量的载体，更是信息的核心媒介。光计算与光互连的深度融合，将成为未来十年重塑全球产业格局的关键力量。对中国而言，这不仅是技术突破的窗口期，更是实现产业自主可控的战略机遇。

值得关注的是，今年3月，曦智科技发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢，集成全球最大规模的128×128光子矩阵，首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用。4月，曦智科技登上全球顶级学术期刊《Nature》，首次公开了其光电混合计算架构和光计算产品技术细节，以期更多合作伙伴加入该赛道，推动产业落地和应用。公司目前正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发，将全面支持AI大模型。

（本文首发于钛媒体App，作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）

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