首页 科技快讯 苹果A20芯片将采用2nm工艺,内存集成同一晶圆

苹果A20芯片将采用2nm工艺,内存集成同一晶圆

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2025年10月27日 18:28

【#苹果最强芯片前瞻#】据多方媒体与分析师报告透露,苹果下一代A20系列芯片正在加速筹备中,其中A20标准版代号Borneo,A20 Pro代号Borneo Ultra,均基于台积电2nm制程工艺打造,这将是苹果首款采用2nm工艺的手机芯片。

更重要的是,A20芯片将迎来一次结构性革新——苹果计划把内存直接集成在与CPU、GPU和神经网络引擎同一晶圆上,而非像以往那样通过硅中介层相连。

发布于:北京

相关推荐

苹果A20芯片将采用2nm工艺,内存集成同一晶圆
角逐2nm
2025年,2nm芯片为何集体“跳票”
苹果拿下2026年台积电2nm过半产能,并采用WMCM先进封装
2nm制程:四强争霸,谁是炮灰?
三星晶圆代工,签下1183亿元大单
三星首度公开2nm和17nm,3nm量产赶超台积电,四大晶圆制造基地披露
先进半导体工艺成本不断攀升建造2nm工厂需280亿美元,每片晶圆价格3万美元
晶圆代工市场,再起波澜
消息称台积电为苹果建 2 纳米专用产线

网址: 苹果A20芯片将采用2nm工艺,内存集成同一晶圆 http://www.xishuta.com/newsview143610.html

所属分类:行业热点

推荐科技快讯