马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪：先进封装与PCB工厂建设

（AI云资讯消息）埃隆·马斯克近期关于构建芯片供应链的言论被业内分析师评价为雄心勃勃，特斯拉似乎已着手落实首席执行官的战略愿景。

马斯克显然已决定将芯片产业掌控在自己手中。在颠覆了汽车制造业和航天发射领域后，这位亿万富翁正计划构建完整的芯片供应链。早在特斯拉股东大会上，马斯克就透露要打造特斯拉超级晶圆厂的构想，该工厂计划实现月产10万片晶圆的产能。而根据最新报道，马斯克已着手建设配套的制造生态系统。

特斯拉似乎计划通过在德克萨斯州建设先进芯片封装厂，来突破供应链的关键瓶颈。该工厂将采用FOPLP（扇出型面板级封装）技术，目前由太空探索公司SpaceX负责推进建设。据悉，初期该设施将专门生产星链系统组件，例如射频前端芯片。借助FOPLP技术，星链设备能够将射频芯片与功率集成电路高度集成于单一模块，这正是该技术对马斯克旗下企业至关重要的原因。

据悉，先进芯片封装厂的设备安装工作已经启动，预计将于2026年第三季度开始小规模试产。报道称，初期月产能预计维持在2000件左右。除了FOPLP先进封装产线，马斯克在德克萨斯州已同步运营着PCB工厂，这些实质性进展表明他构建自主芯片供应链的宏图正在稳步推进，也预示着超级晶圆厂计划有望从蓝图转化为现实。

最新动态显示，特斯拉与英特尔在先进封装等多领域的合作日趋紧密，这预示着双方可能即将建立正式战略联盟。

发布于：北京

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