意法半导体：到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

（来源：SEMI）

据媒体报道，欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。

据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

此前，意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane在采访中表示，“过去十年中，用户终端的使用量在数量上不断攀升，并有可能在未来两年内翻一番。”但并未给出具体目标。

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