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三星被芯片拖累了

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年04月10日 18:03

本文来自微信公众号:盒饭财经(ID:daxiongfan),作者:刘星志,编辑:赵晋杰,题图来自:视觉中国

半导体领头羊之一的三星电子,也“爆雷”了。

据韩联社近日报道,三星集团旗下最大子公司三星电子2023年一季度营业利润仅6000亿韩元(约31.3亿元人民币,下同),同比锐减95.8%,跌至14年来最低水平。利润“脚踝斩”以外,三星电子营收也大幅下降,公司一季度销售额63万亿韩元(约3276亿),同比下降19%。

针对巨额亏损,三星电子解释说,它的所有业务——从芯片到显示器和电子设备——都经历了需求疲软。但分析师认为,芯片业务的亏损是主要因素。

彭博社估计,三星电子存储芯片部门损失了约30亿美元(约206亿元),加之行业需求锐减,去年底三星电子库存高达52.2万亿韩元(约2724亿元),相当于其大半个季度的销售额。

业绩压力下,三星电子终于开始释放减产信号,公司表示“正在将内存产量削减至有意义的水平”,改变了此前不会人为减少产量的立场。随着减产信号释放,三星和海力士股价应声上涨。

半导体部门一直是三星电子的主要利润来源,巅峰时一度贡献了公司80%的利润,然而从去年开始,该部门贡献利润占比一路走低。

财报数据显示,2022年全年,三星电子利润为43.3万亿韩元(约2287亿元),其中,半导体业务贡献了23.8万亿韩元(约1254亿元)。

分季度来看,半导体部门去年四个季度利润分别为8.5万亿韩元(约444亿元)、9.9万亿韩元(约517亿元)、5.12万亿韩元(约267亿元)、2700亿韩元(约14.09亿元)。

需求疲软、业绩承压,今年2月,三星电子向兄弟公司三星显示借款20万亿韩元(约1044亿元)以确保运营资金充足。

据财报数据,去年底,三星电子账上拥有115.2万亿韩元(约6012亿元)现金。现金充足情况下还要向外借款,可能与其计划的投资有关。

高附加值、高利润的半导体行业背后,其所需研发、基础设施开支均十分高昂。2022年,三星电子在相关基础设施上投资达到53.1万亿韩元(约2771亿元),远高于其营业利润。

此外,3月15日,据韩联社报道,三星公司计划投资300万亿韩元(约1.57万亿元)在京畿道打造全球最大的半导体集群,其中将至少包含5座先进制程的晶圆代工厂。这一计划的投资额比去年中国(含台湾省)半导体项目总金额还高。

三星此举,目的在保持内存芯片霸主地位的同时,缩小在逻辑芯片上与台积电的差距,以期在消费电子、汽车、AI等市场上获得更高的利润。但在行业的下行周期,维持投资正越发艰难,半导体业务正从三星电子的顶梁柱,一步步变成前行的负担。

三星减产的消息使得投资情绪显著恢复,消息发布当天,三星电子股价盘中涨幅4.7%,创三个月以来最高涨幅。

但股市往往领先于市场,分析师普遍预期,产能调整的效果将在下半年开始显现,这意味着半导体业务亏损缺口在二季度可能进一步扩大,三星电子在二季度有整体亏损的风险。

即便如此,外界对三星的举措并不意外。三星历来选择在困难时期不放慢脚步,以便从竞争对手处抢夺市场份额。

由于行业持续低迷,内存芯片主要厂商近几个月纷纷宣布减产。美光宣布DRAM及NAND Flash减产20%,铠侠宣布NAND Flash减产30%。但只要份额最高的三星不妥协,其他厂商减产也无法获取定价权。

然而到了今年一季度,盈利和库存的压力,让三星也不得不向市场妥协,宣布减产。

当然,内存市场的不景气,并非三星妥协的唯一因素,在半导体业务上“双线作战”的三星,也需要通过市场的复苏缓一口气。

作为内存芯片赛道的执牛耳者,三星对周期如何影响行业体会最深,今年一季度的低迷业绩就是例证。正因如此,靠晶圆代工穿越周期的台积电,成了三星效仿的对象。

去年底有研究机构发布报告称,三星电子晶圆代工业务营收在2022年三季度达到55.84亿美元,高于NAND闪存业务43亿美元的销售额。外媒报道称,这是三星电子晶圆代工业务的营收首次超过NAND闪存业务的营收。

然而,这一成绩背后最主要的因素是NAND闪存的需求低迷、价格暴跌,而不是晶圆代工业务本身有多大的进步。

2020年、2021年底,高通先后发布骁龙888、骁龙8Gen1两款旗舰处理器,两款处理器均由三星代工。但三星制程工艺表现不佳,良率低,且功耗和发热高,市场反馈较差。

与此同时,高通的老对手联发科则携手台积电,蚕食高通的市场份额。市场压力下,去年5月开始,高通新一代旗舰芯片转由台积电代工。

3月12日,三星发布《电子事业报告书》,其中提到三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片。但一周之后,高通发布骁龙7+处理器,依旧选择了台积电4nm工艺。

晶圆代工业务刚刚痛失大客户,消费电子行业迟迟不见复苏,三星也很难经受得起内存芯片继续降价的打击。

高通的转单,只是三星在挑战台积电路上又一次挫折。过去十几年,超越台积电几乎成了三星的一个执念。

2005年,全球内存市场下行至周期底部,业绩受困的三星开始切入芯片代工领域。在此之前,三星和台积电,一个做内存芯片,一个做逻辑芯片,井水不犯河水。

在芯片代工市场上,刚入局的三星迟迟未能打开局面,直到2009年才迎来转机。

受金融危机影响,半导体行业陷入低迷,这一时期的台积电做出大幅裁员降薪的决定。三星抓住这个机会,开出翻倍薪资,挖走台积电数十名员工,其中就包括蒋尚义的学生梁孟松。正是在梁的帮助下,三星的制程技术突飞猛进,抢在台积电前量产了14纳米制程。技术上的突破,让三星成功吸引到了苹果、高通等大客户。

但2011年,台积电对梁孟松发起诉讼,使得后者无法继续在三星工作,拖慢了三星的进程,于是从10纳米制程这一关键节点开始,台积电始终压三星一头。

这次挑战失败后,2019年,三星再次定下目标,要用12年时间,在保持存储芯片全球第一地位的同时,在晶圆代工领域超越台积电。

逆周期投资,曾是三星确立在内存领域地位的重要手段。2007年~2008年,内存市场陷入低迷,厂商纷纷减产,但三星却大幅提高产能,让内存芯片跌破材料成本价,逼得尔必达等巨头纷纷破产,三星一家独大。

如今,三星要用打败尔必达的方式压垮台积电。去年5月,三星对外宣布了一项巨额投资计划:未来五年,将在芯片、生物科技等领域投资3550亿美元(约2.4万亿元)。

三星的逆势扩张,不仅体现在资金和基建上,还体现在人才储备上。据韩媒去年底报道,三星电子System LSI部门计划用5年时间,将员工人数从9000人扩大至15000人,重点加强半导体设计与研发的人力资源,以调整高通和索尼在细分领域的领导地位。

此外,或许是当初挖角梁孟松尝到了甜头,今年3月,三星又挖来19年台积电老将林俊成,以弥补在先进封装技术上的不足。事实上,半导体行业挖角行为时有发生,三星一直对科技人才虎视眈眈,近年来陆续从对手处挖来不少高管,比如苹果的半导体专家金宇平(Kim Woo-pyeong)、英特尔的技术专家李相勋等。

三星每一次逆势投资的目的,都是获得更大的市场份额和利润。假如未来真能超过台积电,三星将在半导体市场掌握近乎绝对的定价权。但台积电不是尔必达,三星的豪赌面临极大的风险。

想要超过台积电,在资本支出上至少不能落后。2018~2021年,三星的资本支出虽然远高于台积电,但更多投入在了内存上;晶片代工业务的投资虽增长迅猛,但不及台积电投入的一半。

这也正是三星计划实施所面临的难点之一。三星既要不时通过价格战打压内存芯片厂商,又要在晶圆代工领域追赶台积电,过去晶圆代工可以靠内存芯片的利润输血,如今内存芯片本身都在亏损,成为公司的负担,三星电子也不得不靠兄弟公司输血维持巨额投资下公司的正常运营。

此外,三星电子内部管理的混乱也值得警惕。继去年曝出公司内斗、良品率造假等传闻后,今年3月底,三星电子又在引入ChatGPT后发生了三起数据泄露事件。

即便如此,AI行业的需求仍是三星超越台积电的一大希望。

据外媒报道,三星电子晶圆代工业务部门已经开始为韩国本土无晶圆厂FuriosaAI代工名为Warboy的NPU。除了FuriosaAI外,韩国另一家专注于AI半导体设计的初创公司Rebellions,也将采用三星电子的5nm制程工艺代工他们设计的芯片。

虽然这些公司的订单规模本身很小,但它代表了当前半导体行业的一大趋势:消费电子市场持续低迷,AI行业的需求持续增长。

谷歌推出Bard,百度推出文心一言,微软将ChatGPT整合进Bing中,越来越多科技巨头正在准备加入AI大模型淘金潮。

和历史上所有淘金潮一样,卖铲子的人稳赚不赔。

ChatGPT引发的AI热潮中,尽管英伟达等大客户的订单流向了台积电,但有业内人士指出,随着全球公司争先恐后进军人工智能行业,代工市场或将快速增长。甚至连英伟达,未来也可能向三星电子分流一部分订单,以保证产能。

当然,AI的远水解不了近渴。内存芯片市场还未触底,晶圆代工业务仍未重获客户信任,接下来几个季度,承压的半导体业务,仍将是三星电子业绩的最大负担。

参考资料

《三星System LSI部门“大跃进”,计划五年扩招6000人》集微网

《存储价格还要继续降?这是三星的阳谋》雷科技

《三星半导体,继续死磕》半导体行业观察

《三星引入ChatGPT不到 20 天,被曝发生3次芯片机密泄露》CSDN

《错过AI盛宴的三星,试图用2300亿美元“搅局”》虎嗅

本文来自微信公众号:盒饭财经(ID:daxiongfan),作者:刘星志,编辑:赵晋杰

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