封装技术路线全面开化，半导体的景气周期来了吗？
来源： 时间：2023年09月16日 10:00
半导体的产业链大致可以分为IC设计、晶圆加工和封装测试，而封装就是芯片通过设计和制作之后的收尾工序。简单来说，就是给易碎的晶圆裸片装上保护壳，给它通上电。封装作为半导体三大工序之一，其产值也占了整个产业的三分之一，封装产业的景气度是跟随着半导体周期共振的。那么，半导体的景气周期来没来？现在周期走到了哪个阶段？本期视频将为你解答。
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