疯狂扩产2.5倍，这个概念开始大涨

近期，英伟达新一代AI芯片H200发布，相比H100，该芯片构架未变，但增加了更多高带宽内存(HBM3e)，从而实现算力翻倍。

英伟达AI芯片始终供不应求，而随着H200发布，以及AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和 SK 海力士正准备将HBM产量提高至 2.5 倍。

HBM概念股因此大涨，整条产业链，包括IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节，以及国内厂商主要的设备和材料供应环节，都将受益。

逻辑在于：

1、需求高增。假设H200使用量与H100相同，因H200的HBM容量基本翻倍+HBM3E单价更高，HBM市场规模有望翻倍。

2、持续性强。预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗。

3、技术逻辑强化。摩尔定律的瓶颈决定了GPU自身的迭代已无法跟上算力需求的增长，英伟达选择的最优方案是通过存力弥补，包括相对落后的国产算力大概率也会效仿。

综上，HBM在接下来很长一段时间里会是Al硬件中增速最高的细分，存力才是AI时代的核心资产。

发布于：广东

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