联发科天玑9300芯片性能下降46%

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11月29日消息，博主Sahil Karoul在YouTube 数码频道中分享 了最新的一期视频在视频中他发布了联发科天玑 9300 芯片和高通骁龙 8 Gen 2 芯片的测试情况。Sahil Karoul 进行了 2 分钟的 CPU 过热限速测试，使用最多 100 项任务来测试性能。2 分钟测试结果显示，天玑 9300 芯片的其中一个核心下降至 0.6GHz，其它核心也下降至 1.2GHz 和 1.5GHz。众所周知，联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。（IT之家）

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