中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
快科技1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。
这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
不同核心通过网络芯片(Network-on-Chip)、同步多处理器(SMP)的方式互连,而不同芯粒之间通过D2D(Die-to-Die)接口、芯粒间网络(Inter-chiplet Network)互连,再共同连接内存,并使用了2.5D中介层封装。
未来,这种设计可以扩展到100个芯粒,从而达成1600核心。
不可思议的是,制造工艺还是22nm,推测来自中芯国际,但因为延迟非常低,整体性能不俗的同时,功耗并不高。
只是不知道,22nm工艺下能否做到1600核心,当然中芯国际早就有了更先进的工艺,因此不存在无法克服的障碍。
值得一提的是,早在2019年,半导体企业Cerebras Systems就发布了世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine),一颗如同晶圆大小的AI处理器。
它采用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。
价格据说在几百万美元级别。
发布于:江苏
相关推荐
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
芯片,全面走向3D
英伟达发布中国特供版RTX 4090D:砍掉部分核心功能后,速度降低11%,性能只差5%
北斗系统全球组网完成在即,「和芯星通」以多源融合芯片瞄准千亿级北斗导航应用市场
古尔曼预测 M3 Ultra 芯片配32个 CPU 核心和80个GPU核心
为什么中国必须自主制造芯片?
到2030年,10类关键核心产品可靠性水平达到国际先进水平——中国制造
不用EUV光刻机,也能造出5nm芯片?
投了 1600 亿,中国 SaaS 没赚到认知以外的钱
GPU芯片新技术出现,中国厂商值得借鉴
网址: 中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心 http://www.xishuta.com/newsview104148.html
推荐科技快讯
- 1人类唯一的出路:变成人工智能 11660
- 2报告:抖音海外版下载量突破1 11151
- 3移动办公如何高效?谷歌研究了 11062
- 4人类唯一的出路: 变成人工智 10960
- 52023年起,银行存取款迎来 9360
- 6网传比亚迪一员工泄露华为机密 6919
- 712306客服回应崩了 12 5758
- 8瓜子大数据:用户提车7天内, 5157
- 9假期出游大家关注啥?如何避开 4959
- 10探索工业大数据落地的最后一环 4772