车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资

近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称为泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月，是一家模数混合车规芯片厂商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型MCU芯片设计厂商。公司产品被应用于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域。尤其擅长于将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合来满足各个垂直行业市场需求的系列化SoC芯片，包括无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域的低功耗模数混合芯片。

其中，车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业，在包括大众，吉利，华为，广汽，丰田，通用等众多OEM厂商有批量上车实绩；泰矽微集成式氛围灯驱动芯片作为稀缺的高可靠性和高性价比产品，已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产。

发布于：北京

相关推荐

车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资
36氪首发 | 「一径科技」完成数千万元A轮融资，研发“车规级”MEMS固态激光雷达
36氪独家 | MEMS气体传感器厂商「微纳感知」获数千万元A轮融资，去年营收增速超400%
36氪首发｜泰研半导体完成数千万元A轮融资，专注先进封装半导体设备国产化
晶通半导体（JTM）完成数千万元天使+轮融资，瞄准工业级氮化镓蓝海 | 钛媒体首发
36氪首发 ｜研发硅光子纯固态成像级LiDAR芯片，「洛微科技（Luminwave）」获得数千万元天使轮融资
36氪首发 | 芯片级纯固态雷达产品进入验证阶段，「洛微科技」完成5000万元A轮融资
「慧能泰」完成了数千万元A轮融资， PD快充协议芯片出货量达千万
【硬科技周报】第26周：模拟芯片厂商“粤芯半导体”完成45亿元战略融资，3D全息显示公司Swave完成700万欧元种子轮融资
36氪首发丨「芯旺微」B轮融资交易金额3亿，资金将用于车规芯片研发

网址: 车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资 http://www.xishuta.com/newsview116344.html