SK集团董事长:考虑在日本及美国建芯片厂!
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5月24日消息,随着人工智能芯片需求大涨,配套的高带宽内存(HBM)也是供不应求。据《日经亚洲》报导,SK集团(SK Group)董事长兼执行长崔泰源(Chey Tae-won)23日在东京举行的“Future of Asia”论坛上接受采访时表示,若有海外投资必要,会考虑在日本及美国建芯片厂。
崔泰源还表示,SK集团会进一步强化与日本半导体制造造设备厂商、半导体材料供应商的合作关系,并考虑加码投资日本。他说,在先进半导体制造方面,跟日本供应商合作至关重要。
对于选择何地作为新的芯片制造基地时,崔泰源强调重点在于能否取得干净能源,因为客户对降低供应链温室效应气体排放量的要求极严。
SK海力士高管Kwon Jae-soon曾于5月21日接受英国《金融时报》采访时指出,SK海力士HBM3E良率快达80%目标,投产所需时间也缩短了50%。Kwon强调,今年目标是生产八层堆叠的HBM3E,因为这是客户最需要的。为了在AI时代保持领先,提升良率越来越重要。
目前,SK海力士2025年的HBM产能几乎订购一空。明年SK海力士计划与台积电合作,量产更先进HBM4芯片。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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