新的“iPhone 17 Air”据称采用超薄 5.5 毫米设计，无 SIM 卡插槽

根据著名苹果供应链分析师郭明琪分享的最新信息，预计今年晚些时候推出的所谓“ iPhone 17 Air ”机型将采用超薄设计，最薄处仅为 5.5 毫米。

郭明琪补充道，这款设备将没有实体 SIM 卡插槽，而是完全依赖数字 eSIM 技术。我们之前就听说过这款设备会采用这种技术，iPhone 17 系列的整个产品线可能会在更多国家/地区仅支持 eSIM。

如果 5.5 毫米的测量结果准确无误，“iPhone 17 Air”将成为有史以来最薄的 iPhone，打破 iPhone 6 创下的 6.9 毫米当前记录。这也意味着该设备将比 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 薄约 30%，比 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 薄约 33%。

该设备“最薄处”仅 5.5 毫米，这意味着它将拥有超薄机身和更厚的后置摄像头凸起。郭明琪表示，超薄版 iPhone 17 将于 2025 年下半年投入量产。该设备预计将于 9 月与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起推出。预计不会有 iPhone 17 Plus，而“iPhone 17 Air”实际上将成为今年产品线中 Plus 型号的替代品。

发布于：上海

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