电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资

近日，电子智造服务商硬之城完成1.5亿元C2轮融资，由北京知来投资、安徽江南产投、北京含元资本等机构联合投资。

据了解，本轮融资将重点投向智能化产线扩建、供应链数字化升级及BOM解决方案创新三大领域，强化“高品质、快准交付”护城河。

2020年底，硬之城曾宣布完成B2、B3两轮总计亿元融资。其中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投，这两轮融资是在过去三个月内完成的。

深圳硬之城信息技术有限公司成立于2015年8月，在德国、法国、波兰、新加坡、香港等6地设立分支机构。通过BOSS智能系统+自有工厂“双引擎”，为汽车、储能、工业、机器人等领域客户提供PCBA完整解决方案和硬件实现，实现研发周期缩短40%、生产成本降低25%的显著效益，极大的助力客户成功。

值得一提的是，作为全球新硬件企业核心智造伙伴，硬之城已完成从制造到智造的跨越式进化的战略升级，依托“PCB+元器件+SMT”三擎驱动，构建全一站式数智化EMS服务：

72小时全流程交付：覆盖从设计选型到量产封测的完整闭环；

千万级数据处理能力：智能BOM系统实现3秒报价、98%物料匹配率；

高规格品控体系：通过UL、IATF16949、ISO13485等国标/国际认证。

截至目前，硬之城已服务超2000家新硬件企业。

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