AMD计划导入三星4nm制程,或用于生产下一代I/O芯片
2月15日,根据TECHPOWERUP的最新报导,AMD正在测试导入三星的4nm制程技术,以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的,预计会是三星的4LPP制程技术(SF4)。
2024年7月,AMD 在美国旧金山举行的AMD Tech Day 2024上,更新了CPU的技术规划,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列构架,分为Zen 6和Zen 6c,就是所谓的大小核心的构架。不过,当时AMD并没有提及Zen 6系列构架的发布日期,也没有确认采用的制程节点。然而,不久前有消息指出,Zen 6构架的电荷耦合元件(CCD)将采用台积电的N3E制程技术来制造,而新款I/O芯片(IOD)则是台积电N4C制程技术。
但是TECHPOWERUP的最新爆料显示,AMD正在测试利用三星4LPP制程技术来生产新的I/O芯片。从参数规格来看,晶体管密度和台积电的N5制程差不多,比起N6制程则有比较显著的改进。
显示,利用更先进的三星4LPP制程技术,AMD可以降低I/O芯片的功耗,以加入新的电源管理解决方案。更为重要的是,新款I/O芯片的主要需求是更新內存控制器,支支持更高速率的DDR5,以及一些新的DIMM设计,比如CUDIMM内存模块等。
此前,三星的晶圆代工制程通常令人担心的是其良率表现。不过,根据先前的市场消息指出,虽然三星的4nm制程良率仍逊于台积电,不过经过优化后已经接近70%,较最初的仅25%提高许多,如此证明三星有能力提高良率,这可能也是让AMD思考导入三星4nm制程的原因。
不过,该项消息尚未获得AMD的证实,后续的状况还有带进一步观察。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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