华为384超节点/910C:供应链环节一线调研纪要
一. 910C量产进度
(1)商用进展:借着384超节点发布,910C正式进入商用。
CloudMatrix 384由910C组网,单卡参数:算力780Tflops、GPU互联带宽400GB/s。
(2)量产进度
25Q1:910B出货10万片;910C五月底大规模量产。
25全年:910B目标40-60万片;910C目标20-30万片。
(3)良率:910C目前35-36%,目标25年底提高至40%以上。
(4)价格:910B为9W/片;910C为14-14.5W/片。
(5)910D:四个die合封,全面适配FP8,首批回片5月中下旬,量产预计在26Q1。
二. 384超节点进展
4月10日,华为云正式推出CloudMatrix 384超节点,并已在芜湖数据中心规模上线。
目前国产卡和英伟达卡在单卡性能方面仍存在一定差距,但通过超节点架构的多卡集群,性能差距显著缩小。
一台AI服务器:8张GPU组成一个节点;英伟达NVL72机架:72张GB200组成一个超节点;华为384:384张910C组成一个超节点。
(1)性能数据:384算力规模300PFlops,相比英伟达NVL72的180PFlops提升67%。
(2)实测数据(芜湖AIDC):模型训练对标H100;对比传统架构,训练效率提升45%;对标NV卡,成本节省1/3。
(3)进展:384目前仍属于半定制半标准化,仅限内部大客户使用,包括硅基流动、讯飞、新浪等;计划在5月左右落地标准化方案。
(4)384/NVL72、910C/GB200性能数据对比:

三. H20对国产算力影响
目前客户转移还不是特别明显,长期对国内的算力芯片厂商会有利好,但要看产能是否能跟上。
H20如果被禁,主要影响国内互联网厂商,比如腾讯对NV卡的依赖度比较高,国产适配工作做得还比较少。
四. 910C供应链
(1)晶圆代工:中芯国际。
(2)线缆/连接器:华丰科技、意华股份(已验证通过,下半年有量)。
(3)电源:泰嘉股份(4200瓦份额会提升)、欧陆通(3000瓦)、麦格米特。
(4)电源芯片/多相控制器:杰华特。
(5)封装基板:兴森科技。
(6)PCB/CCL:方正科技、深南电路、生益科技、南亚新材。
(7)液冷:申菱环境、高澜股份(绑定字节、腾讯,预计30%份额)、英维克(50%份额)。
(转自:伏白的交易笔记)
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