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三星称霸33年的第一名,被AI终结了,只因误判形势

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2025年04月26日 21:32

半导体产业迎来历史性转折。2025年第一季度,SK海力士以36%的DRAM市场份额首次超越三星电子,终结了后者自1992年以来,统治了33年的霸主地位。

HBM技术:AI时代的战略要地根据机构的数据,在传统DRAM市场,三星仍保持34%的份额,似乎落后SK海力士36%并不远。

但是,在高带宽内存(HBM)领域,SK 海力士的市场份额则是高达 70%,三星只有20%左右,相差实在是太远了。

而目前HBM在DRAM市场的占比预计将从2024年的20%飙升至2027年的40%,所以SK海力士凭此,击败三星,成为全球第一。

十年布局铸就技术代差SK海力士的逆袭始于2013年的战略豪赌。当业界普遍认为HBM是"实验室玩具"时,但SK海力士认为,这会是未来,所以一直研发。

而三星其实在2016 年也进入了高带宽内存(HBM)市场,只晚了三年,完全可以凭借自己的技术、资金,追上并超过SK海力士的。

不过,三星认为这种技术并不明朗,没有必要去研发,在2019年更是解散了HBM团队,导致很多人才流入SK海力士去了。

客户绑定构建生态壁垒后来AI时代到来,AI芯片需要更快的速度,传统的DRAM内存已经不够用了,HBM迎来了自己的机会,于是SK海力士与英伟达、AMD等达成合作。

而三星由于一步错,步步错,之前就误判了,现在重新开始,肯定会慢于SK海力士,再加上SK海力士已经绑定了英伟达等客户,三星要夺走订单,自然就越来越困难了,毕竟SK海力士与SI芯片厂商,已经形成难以复制的协同创新体系。

半导体江湖的新法则SK海力士的胜利宣告半导体产业进入新纪元:技术领先不再取决于资本规模,而更依赖战略预判与生态构建。三星虽已成立专项团队、更换半导体业务负责人,并计划2025年量产12层HBM3E,但要追回70%的HBM市场份额差距,需突破的不只是技术瓶颈,更是客户信任与产业话语权。

而这事件,对所有半导体厂商而言,也是一个警示:在技术迭代加速的今天,错过一个时代的技术风口,就可能永远失去竞争王座。

发布于:湖南

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