寒武纪回应存货和预付款为何激增
本文来自微信公众号:经济观察报 (ID:eeo-com-cn),作者:冯雨晨
“AI芯片第一股”寒武纪(688256.SH)连续两个季度交出盈利成绩单,5月12日,寒武纪召开2024年暨2025年一季度业绩说明会。
在互动提问环节,投资者对寒武纪的存货与预付款激增、研发投入计划、一季度业绩增长动因等问题关注度较高。
寒武纪正处于转盈的关键时刻。2020年至2024年,寒武纪5年累计收入为26.18亿元,累计亏损达到38.16亿元。在2024年第四季度,寒武纪以2.72亿元的净利润首次实现单季度盈利转正,2025年一季度,寒武纪继续盈利3.55亿元。
在业绩向好的同时,寒武纪的存货和预付款激增。2024年半年报中,寒武纪存货为2.35亿元,至2024年三季度末,寒武纪存货跃至10.15亿元,到2025年一季度,寒武纪的存货已经升至27.55亿元,这是寒武纪历年最高的存货水平。
一同处于历史最高水平的,还有寒武纪的预付账款,2025年一季度末,这一数字达到了9.73亿元。
面对投资者的疑问,寒武纪称2024年存货大幅上涨,主要是委托加工物资增加所致,预付账款大幅上涨主要是对供应商的预付款项增加所致。
存货大幅突增也需警惕。深度科技研究院院长张孝荣对经济观察报表示,存货和预付款大增需要后续销售业绩验证成果,如果客户需求放缓或技术迭代,寒武纪的高库存可能导致减值压力。
眼下,高额资本支出让寒武纪账面现金流受到考验。2024年全年,寒武纪经营活动现金流净额为-16.18亿元。2025年一季度,寒武纪经营活动现金流净额从2024年同期的-2.34亿元降至-13.99亿元。
截至2025年一季度末,寒武纪账上货币资金余下6.52亿元,处于上市以来最低水平。经济观察报注意到,这还是2024年9月寒武纪将“稳定工艺平台芯片项目”的5.65亿元拟投入募集资金变更用于补充流动资金的结果。
2020年至2024年,寒武纪每年研发投入都在10亿元以上,5年的研发投入合计达56.17亿元,这远高于寒武纪同期累计实现的营业收入。
寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上表示:“2025年,公司持续加强研发投入,推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸,探索新兴场景的算力需求。”
在强化研发投入需求下,4月30日,寒武纪公布了再融资计划,拟发行不超过2087.28万股,募资总额不超过49.8亿元。这是上市五年,寒武纪进行的第二次定增,也是寒武纪金额最大的一笔融资。
根据定增预案,募集资金除了4.8亿元将用于补充流动资金外,29亿元将用于面向大模型的芯片平台项目、16亿元将用于面向大模型的软件平台项目建设。
成立以来,寒武纪已经先后研发了一系列智能处理器和智能芯片产品,包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器,基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品,基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
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