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中国半导体12亿研发成果被美企“偷走”,9999万天价索赔,能否捍卫“中国芯”?

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2025年08月24日 18:57

来源:沉浮欧罗巴

北京屹唐半导体科技股份有限公司的等离子体源实验室里,工程师们曾用八年时间、耗资超12亿人民币,将等离子体均匀度提升至98.7%,使晶圆刻蚀精度达到纳米级。

这项突破让中国在半导体干法去胶设备领域跃居全球第二,成为突破海外技术封锁的关键筹码。然而2025年7月,当国家知识产权局公布美国应用材料公司的新专利时,屹唐技术团队瞬间认出:专利中40项核心参数与自己实验室数据高度吻合,而署名“发明人”正是2024年底离职加入该美企的两名前员工张某和李某。

2024年3月,掌握等离子体源双频耦合设计、晶圆高精度清洗工艺的工程师张某、李某签署离职协议。尽管他们曾在子公司Mattson Technology签署过包含竞业条款的保密协议,却仍在三个月后出现在应用材料公司的员工名录中。

2024年9月,一份以两人为主要发明人的专利申请提交至中国国家知识产权局,其技术路线与屹唐高度一致——从射频匹配网络设计到气体流量控制算法,甚至陶瓷衬套的厚度误差值都完全相同。

屹唐安全团队追溯发现,二人在离职前曾批量下载加密文档,随即启动司法取证。工信部电子第五研究所的鉴定报告显示,应用材料专利中90%的技术点与屹唐商业秘密同一。

这次技术泄露直击中国半导体产业的软肋。等离子体技术被喻为芯片制造的“隐形心脏”,直接影响7nm以下高端芯片的良率。应用材料作为全球等离子体刻蚀设备市场40%份额的掌控者,此举不仅剽窃屹唐五年研发成果,更试图通过专利申请将技术据为己有。

若专利获批,屹唐将陷入荒诞困境:使用自有技术反而面临侵权诉讼,直接威胁其科创板676亿市值根基。更深远的影响在于市场信任——当台积电、三星等国际客户发现核心技术遭泄,中国半导体设备商的竞争力必然受损。

2025年8月13日,屹唐股份正式向北京知识产权法院提起诉讼,索赔9999万元。这个充满象征意义的数字背后,是厚达1.2米的证据链:包含保密协议、技术比对报告及第三方司法鉴定。

诉状直指应用材料构成商业秘密侵权,要求立即销毁技术资料并归还专利申请权。耐人寻味的是,这场诉讼恰是两年前交锋的镜像反转——2023年6月,应用材料曾指控屹唐子公司“窃取商业机密”,声称Mattson挖走其17名工程师。

案件背后涌动着中美科技博弈的暗流。2023年中国半导体高端人才流失率激增18%,其中35%流向美企在华研发中心。应用材料作为被美国商务部列入实体清单关联方的公司,一边配合对华技术封锁,一边吸纳中国核心技术人才,暴露其双重标准。

而屹唐的反击标志着中国企业的角色蜕变:从被动挨打转向主动运用法律武器。正如华为诉尊湃通讯案开创先例,此次9999万天价索赔彰显中国企业捍卫知识产权的决心。

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