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台积电要涨价，半导体继续疯狂

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年09月24日 15:52

全球半导体产业正迎来一场深刻变革。台积电计划对3nm和2nm制程芯片大幅涨价，其中3nm工艺涨幅达16%-24%，2nm节点价格涨幅更是高达50%。

与此同时，英伟宣布向OpenAI投资1000亿美元共建超大规模数据中心，推动全球算力基础设施建设进入新一轮高潮。这两大事件相互交织，正在重构全球半导体产业链竞争格局，并对手机制造业、中国半导体自主化进程以及存储芯片市场产生深远影响。

手机行业面临成本重构与市场分化

台积电的涨价决策直接推升了手机SoC成本，对手机企业来说，并非利好。

据悉，高通骁龙8 Elite Gen 5芯片因3nm工艺涨价16%，联发科天玑9500成本上升24%。随着2nm工艺量产，单颗芯片成本预计将突破280美元，这将导致终端手机价格大幅上涨。

安卓阵营中小米、OPPO等品牌的旗舰机型起售价将跃升至4500-5000元区间，而苹果凭借其台积电最大客户地位，可能通过技术溢价转嫁成本，进一步挤压安卓高端市场空间。

另一方面，消费者可能延长换机周期或转向中端机型，这将影响高端手机销量。

中国半导体产业链的挑战与机遇

台积电涨价事件暴露了中国在先进制程领域的依赖风险，同时也为国产替代提供了重要窗口期。

目前，中芯国际14nm良率已达95%，华虹半导体在55nm-28nm领域持续扩产，但在光刻机、量测设备等高端设备方面仍依赖进口。

虽然北方华创刻蚀机已进入台积电供应链，但2nm所需EUV光刻机尚未实现国产化。

材料领域进展显著，安集科技CMP抛光液通过台积电验证，沪硅产业12英寸硅片产能爬坡，但光刻胶等高端材料仍被日企垄断。

在先进制程受限的背景下，中国半导体产业正在通过封装技术寻求突破。Chiplet技术成为绕道超车的关键路径，长电科技XDFOI平台实现4nm芯片封装，通富微电在HBM堆叠领域与国际领先企业展开合作。

存储芯片领域则呈现出周期复苏与技术攻坚并行的特点。短期来看，中国存储企业受益于行业涨价周期，长江存储、长鑫存储顺势提升产能利用率。

数据中心投资潮重塑产业格局

英伟达千亿美元投资OpenAI标志着全球算力基础设施建设进入军备竞赛阶段，这对半导体产业格局产生深远影响。

AI芯片需求呈现爆发式增长，英伟达Blackwell GPU、AMD MI300等产品需求激增。

存储芯片技术升级成为必然趋势，HBM内存成为AI服务器刚需，SK海力士占据全球70%市场份额，中国长鑫存储虽然加速HBM研发但尚未实现量产。

投资策略与受益企业

虽然半导体板块经历了连续多月的大涨，许多股票翻倍，但是由于台积电涨价、数据中心建设热潮影响，半导体板块的业绩仍然可以维持高增长，同时利润也将有所改善。

加之，资金抱团半导体，一时间很难从该板块撤离。所以半导体的趋势仍在，可以逢低布局，逢高减持。

半导体设备材料：北方华创（刻蚀设备）、中微公司（5nm刻蚀机）、安集科技（抛光液）；

算力基础设施：英伟达（AI芯片龙头）、中际旭创（光模块）、新易盛（高速光模块）、剑桥科技、寒武纪；

郑重声明：投资有风险，盈亏自负

关于机会、风险和仓位控制，我每天都会在知识星球-磐石论股上写投资笔记，你也可以一起看：

先进封装与存储：长电科技（Chiplet）、通富微电（HBM合作）、兆易创新（NOR Flash）；

发布于：北京