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两大芯片巨头退出GaN 背后是中国企业成本绞杀

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年01月04日 16:33

2025年7月，台积电宣布逐步停止氮化镓（GaN）芯片代工；近日，美国芯片大厂恩智浦也计划退出GaN业务——两大全球芯片巨头接连放弃的GaN市场，为何成了中国企业的“卷王战场”？这背后藏着成熟芯片行业最残酷的生存逻辑：当技术门槛降低，拼成本的“巷战”里，没有谁能打得过中国制造业。

一、两大巨头退出：GaN市场的“利润崩塌”

台积电曾是GaN代工领域的“老大哥”，巅峰时期拿下全球40%的市场份额；恩智浦也为GaN业务押注过——砸下数亿美元建ECHO氮化镓晶圆厂，原本寄希望于5G普及带动射频业务爆发。但现实却给了他们沉重一击：美国5G基站部署进度远低于预期，射频业务未能如预期复苏，GaN芯片的利润反而因市场竞争加剧持续缩水。

GaN市场的核心矛盾在于“成熟”二字：当前行业主流仍以6寸晶圆为主，8寸产能稀缺，技术门槛已从“高高在上”降至“多数企业可及”。当技术差距缩小，竞争的核心迅速从“技术突破”转向“成本控制”——你卖10元一片，我能压到8元，利润空间被反复挤压。台积电算了笔账：中国企业的GaN代工成本比其低30%以上，继续竞争只会陷入亏损泥沼，不如趁早抽身；恩智浦更惨，美国本土芯片制造成本本就居高不下，加上射频业务的持续低迷，根本撑不起GaN业务的运营。

二、中国企业的“卷”，是制造业能力的系统性碾压

中国企业能在GaN市场“卷”出优势，绝非靠简单的“价格战”，而是制造业能力的系统性输出。以产能利用率为例：中国GaN代工企业的产能利用率普遍能达到90%以上，而台积电、恩智浦等巨头仅能维持70%左右——更高的产能利用率意味着单位成本的大幅降低。再看供应链整合：中国企业能依托完善的半导体供应链，以更低成本获取原材料、设备及物流服务，甚至通过自主研发关键设备（如MOCVD机）进一步压缩成本。

这种“系统性碾压”早有先例：此前的LED芯片市场，中国企业靠规模效应将全球LED芯片价格从每片10美元压至2美元，逼得飞利浦、欧司朗等巨头退出；CMOS传感器领域，豪威科技、格科微凭借成本优势抢占中低端市场90%以上份额。GaN不过是中国制造业在成熟半导体领域的又一次“复制粘贴”——当技术差距缩小，成本与规模的优势会被无限放大。

三、GaN的今天，藏着成熟芯片市场的未来剧本

GaN市场的变化，本质上是成熟芯片行业的“预演”：任何一项半导体技术，从“高端”走向“成熟”的过程，都是“技术壁垒”向“成本壁垒”转移的过程。而中国企业的核心优势，恰恰在于“成本壁垒”的构建——庞大的国内市场支撑规模化生产，完善的制造业体系降低供应链成本，高效的运营管理提升产能利用率。

美国半导体行业协会曾预测：当中国成熟芯片的市场份额达到40%，全球成熟芯片市场将进入“中国主导”阶段。GaN市场的现状已验证这一预测——中国企业的市场份额正以每年10%的速度增长，而台积电、恩智浦等巨头已接连退出。接下来，28nm、14nm等更广泛的成熟工艺市场，会不会重演GaN的故事？答案几乎是肯定的——中国企业的“卷”，不是无序的价格竞争，而是制造业能力的必然结果。

最后，我们不妨思考一个更深远的问题：当中国企业成为成熟芯片市场的“定盘星”，全球芯片行业的格局将如何重构？GaN的今天已经给出答案——那些依赖技术壁垒的巨头，要么向更高端的工艺（如3nm、2nm）转型，要么退出成熟市场；而中国企业将凭借成本与规模优势，成为成熟芯片市场的“稳定器”。这不是“卷死全球”，而是制造业能力的客观体现——毕竟，在成熟工艺的“巷战”里，没有谁能比中国企业更擅长“成本绞杀”。