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芯龙技术:主动撤回科创板注册申请,转战创业板前“慷慨”分红 | IPO观察

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年01月12日 19:36

图片来源@视觉中国

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近日,上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙技术”)递交上市招股书,拟登陆创业板。据悉,本次IPO为芯龙技术二次冲击A股。2022年3月,芯龙技术曾因“硬科技”定位问题于注册阶段撤回科创板上市申请。

钛媒体App注意到,芯龙技术2022年上半年业绩出现明显下滑,净利润同比下降超80%。而公司前脚慷慨分红、后脚募资补流、实控人借分红套现资金买理财等作法,也令外界对公司前景充满担忧。

因硬科技成色不足,科创板改道创业板

注册阶段撤回IPO,后又火速改道创业板。背后的原因是什么?

据悉,芯龙技术科创板IPO于2021年6月报送上海证券交易所并获得受理,期间完成了两轮审核问询函的回复,于2022年1月通过了科创板上市委审核,并于2022年3月4日由上交所提交证监会进入注册流程。

然而,在提交注册后不到半个月的时间里,公司及其保荐机构就从科创板撤回注册申请文件。近日公司在回复问询函中披露了撤单的主要原因为:注册阶段审核机构强调科创板“硬科技”定位,发行人和保荐机构就科创属性与上海证券交易所科创板审核中心进行沟通后,经综合考虑决定撤回申请材料。

招股书显示,报告期内,公司研发投入分别为785.38万元、1034.57万元、1589.32万和818.89万元,其中计入研发费用的金额分别为733.53万元、1006.25万元、1559.45万元和812.23万元,研发费用占营业收入的比重分别为6.59%、6.37%、7.45%和16.99%。
与同行上市公司相比研发费用率,来源:招股书

与同行上市公司相比研发费用率,来源:招股书

要知道,芯片行业是一个技术密集型行业,具有典型的高研发特征。而芯龙技术的研发费用率尽管有所上升,但始终低于同行业平均水平。

对此,芯龙技术解释称,圣邦股份等可比上市公司覆盖产品型号及类别范围较广,其多种类别的产品研发所需投入相对较高,而公司专注于中高电压、中大功率DC-DC电源芯片的研发和设计,该类核心技术源于长期的研发投入和积累,公司经过历史上多年的发展,相关产品已具备相对成熟的技术基础,所需研发投入相对略低。

此外,根据最新招股书披露,公司持续进行技术研发,目前已积累15项与主要产品相关、符合行业技术发展趋势的核心技术。截至本招股说明书签署日,公司获得了81项境内专利,其中发明专利78项,自主研发且与主要产品相关的发明专利71项、实用新型专利3项,并取得119项集成电路布图设计登记证书。

钛媒体App注意到,在这81项发明专利中,有69项为2020年10月后获得,其中2020年获得18项,2021年获得41项,2022年获得10项。如此密集的获取发明专利,恐有为IPO突击专利之嫌。

业绩下滑明显,成长性存疑

招股书显示,芯龙技术主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片,是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。

但从披露的营业数据来看,芯龙技术主营业务规模较小。报告期内,公司分别实现营业收入1.11亿元、1.58亿元、2.09亿元及4779.31万元。截至报告期末,公司在售产品共有83款,员工共计65名。

值得注意的是,2022年1-6月发行人营业收入、净利润同比大幅下滑。其中,营收下滑59.29%,归母净利润下滑81.13%,扣非净利润下滑84.16%。造成2022年上半年芯龙技术业绩下滑的主要因素包括:(1)新冠疫情对发行人员工办公、产品交付及物流、客户需求等造成极大的负面影响;(2)行业周期波动导致增速放缓,客户需求下降;(3)原材料价格上涨导致2022年上半年单位成本上升,毛利率下降;(4)2022年研发投入金额较大等。

芯龙技术表示,由于2021年芯片行业整体景气度较高,导致公司收入、净利润前期基数较高。未来随着半导体行业的周期性波动及市场竞争加剧,公司可能因此面临市场份额下滑、毛利率降低的风险。

招股书显示,2022年1-6月,公司主营业务毛利率为41.75%,较2021年的49.36%下降近8个百分点,低于同期同行业上市公司43.25%的毛利率均值。

前脚分红买理财,后脚募资补流

据前次冲击科创板招股书显示,2018年12月,芯龙技术进行现金分红为2500万元,而其当年净利润仅为2802.36万元,分红金额占净利润的比例高达89.21%;2020年10月,芯龙技术再次向全体股东进行现金分红6000万元,而当年净利润仅为4316.77万元。两次分红合计8500万元,远超过这两年净利润总和。

值得注意的是,由于芯龙技术股权高度集中,意味着大部分现金分红最终都落入实控人的腰包。

资料显示,芯龙技术由自然人李瑞平、杜岩、常晓辉共同出资设立,注册资本1000万元。其中,李瑞平认缴资本450万元,持股比例为45%;杜岩认缴资本300万元,持股比例为30%;常晓辉认缴资本250万元,持股比例为25%。在经过两次增资之后,李瑞平、杜岩、常晓辉持有芯龙技术股份的比例分别为41.90%、27.93%、23.28%,三个人合计直接持有芯龙技术的股份为93.11%。据此计算,三人合计拿走分红7914万元。

事实上,2020年10月的这次分红,参与者只有李瑞平、常晓辉、杜岩三位公司实控人。而三人在收到该笔分红款后,基本都用于本人或配偶名下投资理财。例如,李瑞平税后到手分红金额2160万元,除8.7万元用于家庭消费外,其余约2150万元均用于购买银行理财、基金等。
分红资金流向与用途

分红资金流向与用途

实控人宁愿分走超额利润买理财,也不愿意将资金投入研发生产,背后的原因是什么?要知道,集成电路设计行业是典型的技术密集型和资本密集型行业,需要大量的资金投入。芯龙技术也在招股书中坦言,公司自成立以来,发展资金主要来自股东的资本性投入和自身盈利积累,融资渠道相对单一。在公司快速扩张期如此“大手笔”分红,芯龙技术的未来不免令人担忧。

芯龙技术前脚慷慨分红,后脚就开始募资补血,在遭遇科创板IPO折戟后,芯龙技术又火速转战创业板。招股书显示,本次IPO拟募资2.63亿元,其中6200万元用于补充流动资金。(本文首发钛媒体App,作者 | 马琼,编辑 | 孙骋)

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