搭载第一代骁龙6处理器+12GB运存,疑似荣耀X50跑分现身Geekbench
距离荣耀X50正式发布已经不到两天了,根据官方发布的预热信息看,该机将会首发高通第一代骁龙6处理器,内置5800mAh大电池,将采用全新的十面抗摔硬核曲屏技术,同时,还是全球首个获得瑞士SGS五星整机防摔标准认证的机型。外观根据预热海报来看,则仍然延续了上代经典的“满月星环”设计。而日前,疑似该机在Geekbench上的跑分也曝光了出来,也算是一款性能不错的千元档机型。
根据日前曝光的疑似荣耀X50在Geekbench上的跑分截图来看,一款型号为ALI-AN00的荣耀新机出现在了Geekbench的数据库中,该机搭载第一代骁龙6处理器,单核跑分成绩为606分,多核跑分成绩为2484分,同时,该机配备12GB运存,预装基于Android13的系统。而在配色方面,根据官宣海报来看,该机将拥有燃橙素皮、勃朗蓝等至少三种配色,采用屏幕顶部居中单挖孔屏。
根据,近日数码博主@数码闲聊站爆料的信息来看,“荣耀X50全版本外观设计出来了,核心卖点就是2652*1200p 1.5K护眼曲屏+骁龙6 Gen1 5G+一亿像素大底主摄+5800mAh+16GB+512GB,千元机定位”。结合目前已经曝光的信息来看,该机还将配备800万像素前摄,后置1亿像素主摄+2000万像素双摄组合,支持35W快充,最高配备16GB运存。
另外,据爆料看,荣耀X50除了已经曝光的12GB运存和16GB运存,还将有8GB运存版,而在闪存方面,将会从128GB起步,还会有256GB和512GB两个版本。如果爆料属实,那么该机将会是首款配备16GB的中端机型。而从目前已经发布的预热信息和曝光的信息来看,较上一代,荣耀X50主要是在屏幕、后置主摄、性能、电量等方面进行了升级。
另外,近日,荣耀CEO赵明在上海MWC2023的演讲中还宣布了将会在7月12日正式发布号称将“带来革命性的折叠屏体验”的新一代折叠屏新机——荣耀Magic V2。而根据爆料来看,该机已经获得国家质量3C认证,将支持66W快充。并且有可能带来骁龙8+和骁龙8Gen2两款处理器版本,屏幕则会采用2K分辨率,支持LTPO自适应刷新技术、高频调光等的新基材大屏;内置5000mAh大电池,支持50W无线快充;支持防水;机身很轻薄等亮点。
发布于:河南
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