继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC
来源： 时间：2023年08月02日 21:04
本文源自:金融界
据报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025-2026年有机会看到终端产品问世。
A股公司中，苏州固锝（002079）MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。
通富微电（002156）坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。
发布于：北京
相关推荐
继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC
“3D堆叠”推动半导体继续进化
需求暴增 英伟达AMD耗干台积电产能
五年涨40倍，我们见证了半导体的奇迹年代
日本的2nm雄心
芯片，全面走向3D
台积电 vs 英特尔 vs 三星：决战半导体3D封装
2nm芯片开启“明争暗斗”，日本野心不减
5nm芯片订单争夺战打响
“AI专用内存”发家史：受伤的总是AMD？
网址: 继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC http://www.xishuta.com/newsview85857.html
推荐科技快讯
- 1问界商标转让释放信号：赛力斯 95792
- 2报告：抖音海外版下载量突破1 25736
- 3人类唯一的出路：变成人工智能 25175
- 4人类唯一的出路: 变成人工智 24611
- 5移动办公如何高效？谷歌研究了 24309
- 6华为 nova14深度评测： 13155
- 7滴滴出行被投诉价格操纵，网约 11888
- 82023年起，银行存取款迎来 10774
- 9五一来了，大数据杀熟又想来， 9794
- 10手机中存在一个监听开关，你关 9519
科技快讯热点排名
科技快讯热点
