三星已成功建造世界第一座无人半导体封装厂 三星成功实现自动化

【#三星已成功建造世界第一座无人半导体封装厂# 三星成功实现自动化】

9月4日消息，三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。（IT之家）

发布于：陕西

相关推荐

三星已成功建造世界第一座无人半导体封装厂 三星成功实现自动化
三星半导体，死磕苹果台积电
三星半导体的未来在何方？
台积电 vs 英特尔 vs 三星：决战半导体3D封装
三星半导体帝国为何能崛起？
阻击三星半导体
台积电与三星开启“全战”模式
德州仪器成都封装测试厂即将投产，芯片交付再加速
传三星考虑在日本神奈川建封测厂，投资额或达7500万美元
韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术

网址: 三星已成功建造世界第一座无人半导体封装厂 三星成功实现自动化 http://www.xishuta.com/newsview89357.html