华为公司申请半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路专利，降低了成本

本文源自:金融界

金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路“，公开号CN117393613A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路，涉及半导体技术领域。该半导体器件包括：衬底；第一掺杂层，第一掺杂层层叠设置于衬底上；垂直导电结构，垂直导电结构层叠设置于衬底上，并位于第一掺杂层的一侧；第一掺杂层包括漂移区，漂移区设置于第一掺杂层远离衬底的一侧，并且与垂直导电结构接触；第一掺杂层包括设置在第一掺杂层远离衬底的一侧的体区，体区与漂移区接触；以及，第一掺杂层还包括设置在第一掺杂层远离衬底的一侧的电极结构，电极结构和体区接触。该半导体器件将原本横向流动的电流引入垂直导电结构提供的纵向通道，从而可以更容易和其他类型的半导体器件做集成封装结构，降低了成本。

发布于：北京

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