“世界最强AI芯片”到底有多强？

本文转自：华西都市报

近日，美国芯片企业英伟达公司首席执行官黄仁勋在2024年开发者大会上发布了人工智能(AI)芯片B200，运算速度比上一代芯片提升30倍，黄仁勋称其为“世界上最强大的AI芯片”。

B200相比第一代芯片，成本和能耗大幅降低。以前训练聊天机器人ChatGPT三个月，需要8000个芯片和15兆瓦电力。如今仅需2000个芯片，消耗4兆瓦电力。

如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。

发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变成更大的虚拟芯片，构建大型AI超算集群。英伟达新一代芯片的架构就是如此。

新架构第一步是把两个芯片组合在一起，成为B200芯片，其中总计包含2080亿个晶体管，这在晶体管集成度上是个新纪录，它的内存也实现了翻倍。

接下来将两个B200芯片和一个独立的Grace芯片结合，就构成了GB200超级芯片，它们之间是通过超低功耗的互联技术连接在一起的。

两个GB200超级芯片组装到一个主板上，就成了一个人工智能芯片架构计算节点，18个这样的计算节点连在一起，就组成一个更大的虚拟芯片。

这样的计算单元性能直逼上一代英伟达H100芯片时代整个超级计算机集群，这也是很多媒体说的“一个机柜顶一个集群”意思的由来。

虽然有消息称英伟达B200芯片价格会比较昂贵，但现在全世界的科技企业都在排队下订单，而且还不一定每家公司都能马上买到。

发布于：北京

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