一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。

SEMI硅产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑，其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略高于磊晶晶圆。

李崇伟说，部分晶圆厂产能利用率于2023年第四季触底，数据中心的先进制程逻辑产品和內存需求，在人工智能（AI）广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。

受客户去化库存影响，硅晶圆厂沪硅产业、环球晶圆、台胜科技及合晶科技今年第一季度业绩均同步滑落：沪硅产业一季度营业收入7.25亿元人民币，同比下降9.74%；环球晶圆一季度营收新台币150.87亿元，同比下跌18.96%，台胜科技一季度营收新台币30.29亿元，同比下滑19.5%；合晶科技一季度营收新台币19.62亿元，同比下滑年减27.24%。

编辑；芯智讯-林子

发布于：广东

相关推荐

2023年三季度全球硅晶圆出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%
晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏
2023年一季度全球晶圆代工市场：台积电稳居第一，中芯国际第五！
复合增长 5.42%，机构预估2032 年全球硅晶圆市场规模达259亿美元
台积电晶圆平均售价同比上涨22.8%，3nm制程是最大功臣！
8寸晶圆全球第一后，12寸晶圆，3年后中国大陆也会全球第一
制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口
台湾地区晶圆代工再创“第一”新纪录
2023Q2全球十大晶圆代厂商：中芯第五，华虹第六，晶合第十！
晶圆四雄，都顶不住了

网址: 一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2% http://www.xishuta.com/newsview117237.html