首页科技快讯英特尔Nova Lake-S CPU已在台积电2nm投片，预计2026年第三季上市

英特尔Nova Lake-S CPU已在台积电2nm投片，预计2026年第三季上市

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年07月14日 13:03

7月14日消息，虽然英特尔目前正全力推进自家最先进的Intel 18A制程的量产，全新的移动客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest都将首发采用Intel 18A制程。但是据外媒Guru3D报导，英特尔仍将继续与台积电合作，其计划在2026年推出的新一代桌面处理器Nova Lake-S CPU 最近在台积电最先进的2nm晶圆厂完成了投片。

这也意味着英特尔接下来将会同时采用自家的Intel 18A 制程和台积电N2（2nm）制程来制造最新的处理器产品，Nova Lake-S 系列可获得生产灵活性，进一步有可能避免因英特尔自身制造的限制，进而造成的延迟或短缺情况发生。

根据此前的报导指出，英特尔的 Nova Lake CPU 将提供三种配置，其中包括：

Nova Lake Silicon SKU #1：52 个内核（16 个 P 核 + 32 个 E 核 + 4 个 LPE 内核）

Nova Lake Silicon SKU #2：28 个内核（8 个 P 核 + 16 个 E 核 + 4 个 LPE 内核）

Nova Lake Silicon SKU #3：16 个内核（4 个 P 核 + 8 个 E 核 + 4 个 LPE 内核）

顶级SKU将在Nova Lake-S台式机中提供，并且很可能也会在Nova Lake-HX Mobility系列中提供。此 SKU 将包含两个计算Tile，每个CPU Tile提供 8 个基于 Coyote Cove 的 P-Core 和 16 个基于 Arctic Wolf 架构的 E-Core。低功耗Tile上还将有 4 个 Arctic Wolf LPE 内核，总共 52 个内核。

除了广泛的核心布局外，该处理器还整合了先进的存储控制器，支持高达8,800 MT/s 的速度。 GPU 功能将由Xe3 的Celestial 架构，而Xe4 的Druid 架构则负责媒体解码和显示任务，这凸显了不同子系统所赋予的多样化功能。

报导强调，Nova Lake-S投片后，英特尔将进入全面的验证阶段。在此期间，芯片将在实验室条件下进行严格测试。此过程通常持续一个月，以确保在各种操作条件下的可靠性能。只有验证成功后才能开始量产，而量产本身也需要数月时间。因此，Nova Lake-S 处理器预计将于2026 年第三季正式上市。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东