AI算力爆发催生先进封装新机遇，相关核心标的梳理

（来源：金融小博士）

AI算力驱动下的先进封装投资机遇：国产替代加速与产业链核心赛道解析

一、行业背景与投资逻辑

随着AI算力需求爆发（2025-2028年全球AI算力资本开支CAGR超20%）及美国对华技术封锁加剧，算力芯片国产化+供应链本土化成为国家战略核心。先进封装技术作为突破制程限制、提升芯片性能的关键路径，迎来历史性机遇。Yole预测2025年全球先进封装市场规模达569亿美元，中国厂商凭借技术突破和产能扩张，正加速替代台系厂商（全球Top10封测厂中中国大陆占4席）。

核心投资逻辑：

政策红利：大基金三期重点投向封测产业链，国产化率目标提升至50%；

技术迭代：2.5D/3D封装、Chiplet、混合键合等技术成AI芯片标配；

需求爆发：HBM存储、自动驾驶芯片、AI服务器推动封装需求激增；

国产替代：华为昇腾、寒武纪等国产芯片崛起，倒逼封测环节自主可控。

二、先进封装产业链核心赛道及标的分析

（一）封装材料：国产替代关键突破口

天马新材（838971）

核心优势：国内唯一量产Low-α球形氧化铝的企业，放射性元素含量低于5ppb，打破日本垄断，已进入中芯国际HBM供应链。

增长动能：AI算力驱动HBM需求爆发，公司规划5000吨产能，2025年有望贡献营收15亿元。

回天新材（300041）

技术壁垒：独家供应华为Underfill环氧胶，导热效率提升3倍，解决AI芯片多层堆叠热应力难题。

催化因素：2025年封装材料国产化率从5%提升至20%，与华为共建实验室深化合作。

强力新材（300429）

布局领域：电镀液、PSPI光刻胶核心供应商，覆盖TSV、RDL等先进封装工艺。

优势：国内市占率超30%，技术对标日本JCU，受益于CoWoS产能外溢。

（二）封装设备：前道技术后移催生增量市场

华海清科（688120）

核心设备：国产CMP设备龙头，12英寸设备良率95%，进入台积电供应链。

增长逻辑：先进封装推动CMP需求，2025年国内市场空间超50亿元，公司份额有望突破25%。

芯源微（688037）

技术突破：涂胶显影机打破东京电子垄断，临时键合设备获长电科技验证通过。

催化点：2.5D封装需求激增，2025年订单预计同比增长80%。

新益昌（688383）

产品矩阵：固晶机市占率国内第一，焊线机良率突破99.5%，切入英伟达供应链。

产能规划：2025年二期工厂投产，整线解决方案能力增强。

（三）封测服务：技术+客户双壁垒构筑护城河

长电科技（600584）

行业地位：全球第三大封测厂，XDFOI Chiplet技术量产，华为昇腾AI芯片核心供应商。

增长点：2025年投资85亿扩产先进封装，临港车规基地投产，HBM封装良率超99%。

通富微电（002156）

技术优势：5nm Chiplet封装量产，AMD核心合作伙伴，承接美国AI芯片转单。

弹性空间：东南亚基地扩产，2025年营收目标265亿元，增速超行业8.5%。

甬矽电子（688362）

差异化竞争：聚焦SiP、晶圆级封装，2024年晶圆级封测营收增长603.85%。

产能释放：二期项目聚焦Bumping和车规级产品，达产后年产值80亿元。

盛合晶微（未上市）

技术突破：全球唯一量产硅基2.5D芯粒加工，3D堆叠技术进入亚微米时代。

资本助力：超50亿元融资推进超高密度封装项目，目标填补国产HBM空白。

三、风险提示

技术迭代风险：混合键合、玻璃基板等新技术路线可能颠覆现有格局；

地缘政治风险：美国可能升级对华设备/材料出口限制；

行业周期波动：消费电子需求复苏不及预期或导致产能过剩。

四、配置建议

长期持有：长电科技（全产业链布局）、北方华创（设备国产化）、沪硅产业（硅片自主）；

弹性配置：甬矽电子（高增长SiP）、华丰科技（112G连接器）、天马新材（HBM材料）；

防御配置：通富微电（AMD绑定）、立讯精密（消费电子复苏）。

结语：在AI算力与国产替代双轮驱动下，先进封装产业链正迎来“技术突破+产能扩张+客户绑定”的三重共振。建议关注技术壁垒高、订单可见性强的细分龙头，把握国产化浪潮下的结构性机会。

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