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晚点独家丨地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年09月19日 20:08

汽车智能芯片的竞赛还在继续。我们独家获悉，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。” 消息人士说道。

有知情人士称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

此前，苏箐及团队基于征程 6P 芯片开发了 “一段式端到端” 高阶智驾方案（HSD），预计今年 11 月在奇瑞星途 ET5 车型正式量产上车。

目前，行业主流方案中，智能座舱与辅助驾驶通常采用独立的芯片硬件与控制器。而舱驾一体，则将座舱系统与智驾系统深度融合，在同一域控制器甚至同一芯片上实现算力共享、软件协同。

这样做的好处是：统一芯片硬件架构后，座舱与智驾系统间的数据传输延迟能减少，车辆的硬件设计及线束布置复杂度能降低，车企的电子电气架构也朝着更简洁的方向进化。

高通目前是这一市场的主要参与者，其面向融合架构的骁龙 8775 芯片 AI 算力达 72Tops，从今年下半年开始量产。高通还推出了升级版的舱驾一体芯片 SA8797，AI 算力提升至 320Tops，支持更高级的辅助驾驶功能。明确使用这颗芯片的客户包括理想汽车、零跑汽车等，其中零跑计划在 2026 年一季度量产的旗舰 D 系列车型中，搭载骁龙 8797 芯片。

有行业人士表示，舱驾一体主要瞄准的是中低端的智驾市场，对希望标配基础智驾功能、同时兼顾智能座舱体验的车企来说，舱驾一体芯片是个不错选择。比起独立的中低端算力智驾与座舱芯片，舱驾一体在成本方面有天然优势。

而如果高通凭借舱驾一体芯片，从座舱芯片顺利切入智驾市场，那么地平线中低阶芯片也可能受到影响。

此前，地平线凭借 J2/J3/J5/J6 系列产品打开汽车芯片市场，但中低算力 J2/J3 芯片依然占据公司较大出货量。地平线在今年 8 月的业绩会上表示，2025 年预计的 400 万套左右出货量中，低阶和中高阶芯片方案各占一半。因此，舱驾一体芯片也可能是地平线在中低算力领域的一种防御布局，借助过往算力平台的经验，能快速跟进市场。

不过，舱驾一体目前仍属相对小众的路线。毕竟舱驾的深度融合不仅需要统一的硬件平台，更涉及复杂的底层软件架构设计，同时也对车企部门协作与供应链整合提出更高挑战，难度不小。

更大算力、高性价比，依旧是汽车行业多数厂商追逐的方向。今年上半年，地平线上半年出货量达 198 万套，累计实现千万级芯片出货量。

此前地平线 CEO 余凯在业绩会上称，高阶智驾正在快速下探至主流市场，当下的高阶智驾会变成 2 到 3 年后的标配，未来 10 万至 15 万元市场都会标配城市 NOA （领航辅助驾驶）解决方案。（文丨李安琪编辑丨龚方毅）

题图来源：《夺宝奇兵 4：水晶头骨王国》

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