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国产舱驾芯片，要有「长期主义」

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年09月24日 17:13

一辆智能的汽车，离不开一颗智能的「大脑」。

当你在车内用语音切换导航目的地，中控屏同步弹出高清路况，后排娱乐屏播放 4K 电影——这一系列流畅的智能交互，核心支撑正是那颗藏在中控台里的智能座舱芯片。

未来的智能座舱对于芯片有着怎样的要求、国产芯片公司又如何更好的适应这一需求？成为行业关注的核心。近日，半导体产业纵横与湖北芯擎科技公司产品副总裁蒋汉平对话，围绕这一系列话题展开探讨。

困局：国产高算力 SoC 仍是短板

智能座舱芯片的赛道，长期是外资巨头的「后花园」。2024 年中国乘用车智能座舱域控芯片装机数据显示，高通以 70% 的份额稳居第一，AMD、瑞萨紧随其后，三家合计占据 85% 市场。其中，高通 SA8155P 作为 7nm 标杆产品，自 2019 年起垄断中高端市场，成为车企「绕不开的选择」。

「在当前车规芯片市场中，高算力车规 SoC 设计厂商数量有限，且实现量产的企业极少，高算力车规 SoC 仍是国内车规芯片产业的短板。」蒋汉平的话，点出了国产芯片的困境。但这一局面正在被打破——芯擎科技「龍鹰一号」的出现，成为首个能与高通 8155P 正面竞争的国产芯片。

这款国内首款 7nm 智能座舱芯片，集成 88 亿晶体管、8 核 Cortex-A76 CPU（整数算力 90K）、14 核 GPU（浮点算力 900G），还搭载 8TOPS INT8 算力的 NPU 内核。更关键的是，它用实际表现改写了市场认知：2024 年芯擎市占率从 2023 年的 1.6% 飙升至 4.8%，跃居行业第四，赶超英特尔、三星等国际厂商，并在国产智能座舱芯片市场占据首位。

「从在第一款车型量产到现在，历经两个冬夏考验，车厂和消费者对「龍鹰一号」座舱体验的反馈是很正面的，『龍鹰一号』已成为『可靠、稳定』的质量标签。」蒋汉平透露，这款芯片适配的多是车企爆款车型，2024 年出货量突破 100 万颗，成为国产高算力车规芯片中首个「百万级量产」产品。

破局：「龍鹰一号」的爆款密码

在蒋汉平看来，「龍鹰一号」的成功，不是单纯的技术堆砌，而是精准解决了行业的「两难」：车安全可靠且成本可控，用户要流畅体验与功能丰富。

对车企而言，这款芯片的「好用」体现在细节里：无需虚拟化架构，其他平台可轻松迁移，大幅降低开发成本；同时符合 ISO 26262 功能安全标准，支持硬件加密，信息安全考虑周全。「算力与成本的平衡，是车企选择我们的核心原因。」蒋汉平举例，国际芯片可能存在生态授权成本，芯擎的自研架构则无需额外授权费用。

对消费者来说，体验的提升更直观：搭载「龍鹰一号」的座舱操作无卡顿，语音响应速度更快也更准，甚至在多屏协同、4K 视频播放等场景下，表现优于国际主流芯片。

「龍鹰一号」在生命周期管理上也展现出强大的灵活性。车规芯片通常有 15 年生命周期，但功能聚焦有「时间窗口」。龍鹰一号最初主打 20 万元中高端车型，随着智能化向 10-15 万元价位下沉，它凭借高性价比快速适配，市场容量进一步扩大。

在落地应用方面，「龍鹰一号」目前已在海内外多家车厂数十款主力车型，包括吉利领克系列、银河系列、一汽红旗和沃尔沃等品牌。今年初，「龍鹰一号」获得了德国大众的超大订单，代表国产座舱芯片首次正式走出国门，进入国际主流车厂的主力车型。

拓疆：从座舱到自动驾驶，「双赛道」布局逻辑

在车规芯片这条路上，芯擎科技采取「双赛道」布局。

2024 年，公司发布面向自动驾驶的「星辰一号」芯片，成为国内为数不多同时覆盖智能座舱与自动驾驶关键 SoC 的供应商。这一战略转型，背后是芯擎对车规芯片行业的深刻判断。

「芯擎通过座舱芯片的打开国内和国际市场，但我们始终把自己定位为一家 SoC 设计公司，而非单纯的『座舱芯片厂商』。」蒋汉平解释道，智能座舱芯片的异构算力复杂度更高——需同时支持语音、视频、媒体、AI 应用、游戏、网络互联等多场景，进程数可达几十到 100 个；而自动驾驶芯片更偏向「推理与规划控制」，进程数通常仅 10 个左右，从 SoC 设计逻辑来看，前者的技术积累可自然延伸至后者。

相较于自动驾驶芯片聚焦于环境感知与决策的「单一专精」，智能座舱芯片的研发难度实则更甚。它不仅需承载多屏交互、语音识别、AR - HUD 等多元功能的流畅运行，还要精准适配不同用户的个性化需求与复杂座舱场景，平衡算力、功耗与用户体验。

更重要的是，芯擎的座舱芯片从设计之初就遵循车规标准。「我们不是把现成的消费级芯片改改就上车，而是完全按照车规标准设计芯片，底层融入功能安全理念，这与智能驾驶芯片的核心要求高度契合。」

星辰一号基于 7nm 制程工艺，CPU 算力为 250KDMIPS，NPU 算力高达 512TOPS，基于多芯片协同，多芯片组合算力最高可达 2048TOPS，集成了高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，最高支持 20 路高像素摄像头，以及多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持传感器前、后融合，可满足 L2 到 L4 级自动驾驶需求，预计 2026 年搭载车型上市。

远见：舱驾融合之争，不盲目追 3nm 风口

当前汽车芯片领域有两个热点方向：一是 3nm、4nm 等先进制程的汽车芯片，二是舱驾融合芯片。

当前，舱驾融合已成为智能汽车的核心趋势。英伟达 DRIVE Thor、高通 SA8795P、联发科 CT-X1 等国际巨头的产品，均试图通过单芯片整合 AI 座舱与高阶自动驾驶功能，抢占下一代车规芯片的制高点。

面对这一趋势，芯擎科技的态度显得更为理性。蒋汉平表示，公司并非没有舱驾融合芯片的布局，而是选择「等待合适的时机」—— 即高制程车规工艺成熟之后。

「舱驾融合芯片对制程的要求极高，需要在有限的功耗下集成座舱、自动驾驶的双重算力，这就要求制程工艺足够先进。」蒋汉平分析道。此外蒋汉平还表示，当前市场中的 3nm、4nm 先进制程芯片并不属于车规级芯片，而真正意义上的 3nm 车规级工艺仍处于发展阶段，该技术预计 2026-2028 年才能真正成熟；如今的 3nm 工艺多应用于消费电子领域，车规芯片或许要等到 2026 年上半年才会进入测试阶段，距离车规级的量产、良率稳定还有较长距离。

在他看来，盲目追求先进制程并无意义，「芯片最终要落地到车型上，需平衡性能、成本与市场容量。如果高制程工艺不成熟，不仅芯片成本居高不下，还可能面临可靠性风险，最终难以被车企接受。」

这种理性背后，是对车规芯片「15 年生命周期」的敬畏：「一款芯片要陪伴车型走完整个生命周期，不能只看当下热度，还要考虑未来 5-10 年的技术适配。」

芯擎的规划是，待高制程车规工艺成熟后，推出「中央计算芯片」，将 AI 座舱、辅助驾驶、传统智能座舱功能整合到单一 SoC 中。龍鹰二号将重点支持两类融合场景：一是「旗舰座舱 + AI 座舱」的 AI 融合，通过搭载 AI 大模型，强化座舱智能推理与控车能力；二是「旗舰座舱 + 主流智驾」的舱驾融合，实现与高速 NOA 等智驾功能的协同响应，为后续高制程工艺成熟后推出中央计算芯片、达成全面舱驾融合奠定基础。