首页科技快讯 2025 年小米自研供应链告，在过去一年小米投出了多少个隐形冠军？

2025 年小米自研供应链告，在过去一年小米投出了多少个隐形冠军？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2025年12月29日 23:15

在聊完林斌那 20 亿美金的去向后，很多读者私信我：小米现在的技术底气到底在哪？它凭什么能在 2025 年同时在手机、汽车和家电三个红海赛道全线爆发？

要回答这个问题，不能只看雷总的演讲，我们要看自研供应链的颗粒度。

我调取了小米 2025 年前三季度的财报细节，结合过去一年小米在半导体、机器人以及汽车核心零部件上的投融资布局，为你拆解这份《2025 年小米自研供应链深度报告》。

2025 年小米自研供应链深度报告：从“组装商”到“硬核底座”的突围

1. 核心战役：“玄戒”芯片的 3nm 跃迁

如果说 2017 年的澎湃 S1 是小米造芯的“先烈”，那么 2025 年 5 月发布的 “玄戒 O1” 则是小米真正拿到了高端半导体的门票。

技术指标：我查阅了相关技术文档，玄戒 O1 采用了台积电 N3E（第二代 3nm）工艺。其“2+4+2+2”的十核架构，在 GeekBench 6 上的多核跑分达到了 8125 分，已经追平了联发科的天玑 9400，接近苹果 A18 的水平。研发压强：截至 2025 年 4 月，小米在芯片领域的累计投入已超 135 亿元，2025 全年预计投入超 60 亿元。玄戒团队规模突破 2500 人。产业意义：这是中国大陆企业首次在旗舰手机 SoC 领域实现 3nm 的大规模量产。更关键的是，自研芯片让小米高端机型的成本降低了 20%-25%。这就是为什么小米 15 Ultra 在配置拉满的情况下，依然能保持极其凶悍的价格竞争力。

2. 汽车供应链：YU7 背后的“国产替代”加速器

2025 年，小米汽车的毛利率达到了惊人的 25.5%，这不仅靠管理，更靠对供应链的深度整合。

三电系统自研化：2025 年上市的 YU7 大规模搭载了小米自研的 V8s 超级电机，转速达到 27200rpm，刷新了行业纪录。更重要的是，小米在电控芯片（碳化硅 SiC）和电池 PACK 封装上实现了高度自研，这直接把单车利润空间从外资供应商手里抢了回来。垂直一体化制造：2025 年 10 月正式落成的“小米智能家电工厂”和扩建后的汽车二期工厂，实现了 90% 以上的关键工位机器人作业。我拉了个表，小米汽车的国产化率在 2025 年底已经逼近 95%，除了极个别核心算力芯片外，所有的“肉”都烂在了中国产业链的锅里。

3. “钞能力”的布局：小米系资本的 2025 投向图谱

林斌成立投资基金不是心血来潮，而是小米“CVC（产业风险投资）”模式的延伸。2025 年小米重点投向了两个极具战略意义的领域：

人形机器人“关节”：国华智能：2025 年 8 月入股。该公司深耕关节模组，这占了人形机器人成本的 60%。坤维科技：5 月参投，主攻“六维力传感器”。这是机器人实现精细动作（如拿鸡蛋）的核心。半导体设备与材料：2025 年小米智造基金密集投资了 3 家涉及 EDA 工具和光刻胶测试的初创公司。小米很清楚，光有芯片设计不够，必须在工具链上实现去美化。

4. 数据复盘：基本盘的统治力

根据 2025 年三季报，这套自研体系已经转化为了极其冷峻的经营数据：

指标

2025 年表现

备注

研发投入

前三季度 235 亿元

全年预计突破 300 亿元

研发人员

24,871 人

创历史新高，占总人数约一半

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