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潮科技 | Foundry与IDM从“相杀”到“相爱”: 台积电获英特尔18万6nm芯片订单

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2020年07月28日 11:24

编辑:石亚琼

7月27日,台湾《工商时报》报道,英特尔已与中国台湾芯片制造厂商台积电达成协议,明年开始采用台积电7nm的优化版本6nm制程量产处理器或显卡(显卡就是处理器的一种),预估投片量将达到18万片芯片。

英特尔的7nm芯片原本计划于2021年底上市,但发现工艺上存在缺陷,良率受到影响,所以在7月24日晚间的财报会议上宣布7nm制程延迟,发布延期6个月,量产延期一年,这一延迟意味着最早也要等到2022年下半年或2023年初。消息发出后,资本市场反应剧烈,英特尔股价次日重挫16.2%,而被传为其代工方的台积电股价大涨,市值暴涨近3000亿人民币。

对此情况,英特尔不得不采取“紧急方案”——第三方代工,其与台积电达成协议,要将芯片生产外包给台积电,且预订了台积电明年18万片6nm芯片。以往,Intel一直坚持IDM模式—设计与制造一体模式。

除了6nm制程之外,英特尔据悉还有可能在2021年与台积电合作,或许将会是新一代的Xe架构显卡,和CPU相比,GPU芯片的代工相对简单,而台积电也有很多代工的经验,因此英特尔选择台积电作为今后Xe架构显卡代工机构也是在情理之中。

有媒体预测,这部分订单包含GPU芯片。因为在7nm问题上,Intel仅仅谈到了CPU,并未涉及GPU,TPU的观点是,GPU产品已经与Intel自身工艺路线图脱钩,正在基于三星或者台积电的流水线上打造。

事实上,近期,AMD也有可能成为台积电7nm工艺的大客户。

 AMD倾向Fabless(无晶圆厂设计)模式,由于在2018年开始就采用台积电7nm工艺,去年到今年持续“蚕食”英特尔市占率,媒体报道称,AMD希望在英特尔先进制程延迟的情况下,拿下更多X86处理器市场占有率,所以也将争夺台积电产能,其明年投片量相比今年约增加一倍,预计明年全年将拿下20万片7nm/7nm+产能,将成为台积电明年7nm工艺的最大客户。在英特尔股价大跌的时候,AMD股价涨幅却达16.5%。

对于台积电来说,最近7nm订单也经历了不小波动。因为大陆知名客户受到禁令,台积电7nm订单出现空缺。而得益于英特尔和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。

图片来源:《工商时报》

据工商时报信息显示,以先进制程芯片的集积度(MTr/mm2)来看,英特尔10纳米芯片集积度与台积电7/6纳米相当,英特尔7纳米集积度约介于台积电5纳米及3纳米之间。另据设备业者消息,英特尔10纳米的电晶体集积度(MTr/mm2)略优于台积电7纳米,与台积电6纳米相当。

图片来源:Digtimes Research

目前全球芯片厂商的芯片制程工艺和进度来看,台积电、三星、英特尔位于金字塔的顶端,国内公司如中芯、华力微、格芯等公司普遍在28nm、14nm和12nm的制程。

台积电今年已经开始量产5nm,下半年开始将部分7nm产能转换为6nm,年底将进入量产。据台积电二季度财报显示,7nm制程出货占第二季度晶圆销售总收入的36%,在二季度业绩说明会上曾透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。在3nm技术全面开发时,公司就已经在开展2nm技术的研发。

 三星于2018年5月达到7nm芯片里程碑,并于2019年8月推出了采用7nm EUV工艺和Galaxy Note10 duo的 Exynos 9825芯片组,目前正在批量生产基于EUV(极紫外)光刻工艺的6nm和7nm芯片,业内人士预测到今年底,其7nm以下的EUV容量将增加两倍,且三星之后将专注于其4nm和5nm芯片开发,并着眼于在未来几年内突破3nm壁垒。

英特尔在此前主要为14nm,其10nm工艺原计划2017年量产,但直到最近才开始大规模生产。

中芯国际2019年底完成了14nm量产,但良品率并未对外直接公布。华力微电子目前最先进制程工艺是28nm,2019年底量产28nm HKC+工艺,今年底则会量产14nm FinFET工艺。格芯直接宣布放弃7nm LP制程研发,将更多资源投入到12nm和14nm制程。

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