首页 科技快讯 今年月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力

今年月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年07月15日 15:52

IT之家 7 月 15 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求,正在积极扩展 CoWoS 封装产能。

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,不过计算 GPU 的短缺主要原因之一,是台积电 CoWoS 封装能力有限。

IT之家注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5 维的整合生产技术,先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。

台积电计划到 2023 年年底,将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。

此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前,将  CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆,只是上述信息均不是来自官方,可能和实际存在偏差。

DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求,台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。

英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而,由于严重短缺,英伟达已开始与其二级供应商探索选择,向 Amkor Technology 和 United Microelectronics(UMC)下订单,只是这些订单量相对较小。

发布于:山东

相关推荐

今年月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力
台积电回应CoWos封装产能扩充传闻:仍在评估中
生成式 AI 爆火,英伟达向台积电追加 1 万片晶圆订单
先进封装,台积电的另一把尖刀
需求暴增 英伟达AMD耗干台积电产能
受英伟达AI芯片需求暴涨影响,消息称台积电正在紧急订购封装设备
台积电,敲响了警钟?
台积电攻防战
台积电与三星开启“全战”模式
干脆台积电改叫“苹积电”得了

网址: 今年月产能 1.1 万片晶圆,消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力 http://www.xishuta.com/newsview83015.html

所属分类:行业热点

推荐科技快讯