重磅！半导体进入材料时代

半导体行业在过去20多年中取得了显著的进步，其中最引人注目的应该是光刻领域的突破。然而，在未来10年里，我们将进入一个全新的“材料时代”。

美国耗材供应商Entegris首席技术官James O'Neil表示，目前半导体行业正在从光刻设备向用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案转移。他认为，材料领域的创新将是推动半导体元件生产率提高的关键因素。默克集团电子业务总经理凯•贝克曼（Kai Beckmann）也支持这种观点，并指出未来10年将是一个真正的材料时代。

在当前情况下，生产3D晶体管芯片就像通过直升机喷洒化学品和各种耗材来均匀地覆盖建筑物表面一样重要。如何实现均匀涂层将成为未来半导体高精度加工的关键所在。新一代化学物质必须能够对硅元素进行高精度加工，这种相互作用实际上发生在原子级别上。因此，所用溶液的纯度至关重要，因为它直接影响芯片生产中的错误率。

目前半导体芯片主要使用铜作为导体，但随着尺寸的缩小，半导体行业开始寻找新材料如钼等，并且整个探索过程对整个行业的未来发展产生了重大影响。然而，这需要大量投资，使得新进入该行业的新参与者几乎不可能在市场上立足。Entegris首席执行官Bertrand Loy认为，未来半导体行业的发展方向将继续由现有力量决定。

发布于：北京

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