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2nm，竞争激烈

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年01月31日 21:28

今年年初，2纳米（nm）半导体技术主导地位的争夺正在升温，这是全球代工（半导体代工）公司之间的关键战场。

据业内人士报道，三星电子、台积电、英特尔等主要代工企业预计最早将于今年开始量产2纳米工艺半导体。因此，2纳米技术霸主地位的激烈竞争预计将从明年开始升级。目前，全球最先进的量产技术是3纳米。

台积电的2纳米产品将在台湾北部新竹科学园区宝山地区的“Fab 20”和台湾南部高雄的一家工厂生产。宝山工厂预计最早将于4月份开始接收2纳米相关设备，并预计于2025年开始使用GAA（GAA）工艺代替FinFET进行2纳米的量产。

1月18日，台积电在电话会议上透露，今年的资本支出（CAPEX）预计在280亿美元至320亿美元之间，其中大部分（70-80%）分配给先进工艺。这一数字与去年（304 亿美元）相似，表明为确保 2 纳米工艺的领先地位而进行的稳定投资。

英特尔宣布重新进军代工业务后，正在积极推进代工建设。该计划包括上半年引入20埃（A，相当于2纳米）工艺，下半年引入18埃（1.8纳米）制造工艺。据了解，18A工艺最早将于今年第一季度开始生产测试。

英特尔的 2 纳米路线图比最初预期更加雄心勃勃，提前了六个多月。为了反驳对过于激进的计划的批评，英特尔迅速开始采购先进的极紫外 (EUV) 设备。成功获得 ASML 用于 2 纳米半导体生产的高数值孔径 EUV 光刻设备，使英特尔能够推进其 20 A 大规模生产。

三星电子已制定战略，通过其 GAA 技术在超精细工艺战争中占据上风。目前正在量产基于GAA（SF3E）的第一代3nm工艺，并计划今年量产第二代3nm工艺，显着提升性能和功耗效率。

对于2纳米，三星计划于2025年开始量产针对移动设备的2纳米工艺（SF2），并于2026年逐步扩展到高性能计算（HPC）和2027年汽车工艺。三星目前正在生产3-其华城园区生产纳米 GAA 代工工艺产品，并计划未来在平泽园区生产 3 纳米和 2 纳米工艺。

由八家日本公司组成的财团Rapidus的动向也值得注意。Rapidus设定的目标是到2025年在其新工厂试产2纳米工艺半导体，并从2027年开始量产。如果Rapidus的技术得到验证，全球晶圆代工市场很可能从台韩双寡头扩大到全球晶圆代工市场。

成为“游戏规则改变者”的技术竞争最终将取决于争夺客户的战斗。据报道，在这方面，台积电在 2 纳米领域处于领先地位。业界盛传苹果将成为台积电2纳米工艺的首个客户。图形处理器领域的巨头英伟达也被认为是台积电客户群中的主要客户。

大型科技公司的这种联合，导致截至去年第三季度台积电在代工市场占据了 57.9% 的主导地位，三星电子以 12.4% 的份额位居第二，差距达 45.5 个百分点。

然而，三星电子并没有坐以待毙。凭借持续的技术投入，三星的代工客户数量在 2022 年已增至 100 多家，较 2017 年增长 2.4 倍。该公司的目标是到 2028 年将这一数字扩大到 200 家左右。特别是，三星早期采用 GAA 预计将在有利于在先进工艺中实现早期良率。

发布于：安徽