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海光信息申请芯片插座专利,改善了芯片插座与芯片封装体的接触问题

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2024年02月12日 12:49

本文源自:金融界

金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片插座、连接结构、主板和处理装置“,公开号CN117543251A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片插座、连接结构、主板和处理装置,其中,所述芯片插座包括:端子,所述端子包括第一接触结构、第二接触结构和位于所述第一接触结构和所述第二接触结构之间的端子固定结构;其中,所述第一接触结构的顶部为拱形,所述第一接触结构顶部的拱形凸出部分设置有接触孔,该拱形凸出部分和所述接触孔用于与芯片封装体接触连接;所述第二接触结构用于与电路板接触连接;与所述端子固定结构相匹配的端子母座,所述端子固定结构卡接固定至所述端子母座。本申请实施例所提供的芯片插座改善了芯片插座与芯片封装体的接触问题。

发布于:北京

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