台积电CoWoS产能太紧缺,传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
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时间:2023年08月26日 08:098月23日消息,据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称,三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
报道称,三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的CoWoS先进封装服务,但由于其产能紧缺,且大部分被英伟达(NVIDIA)拿下,无法满足AMD的需求,最终AMD只能改变计划,选择由三星提供先进封装服务。
此外,英伟达已经与SK海力士深度合作,将采用SK海力士的HBM3来作为其高端AI芯片配套的高带宽内存。在此背景之下,AMD选择采用三星的HBM3也并不奇怪。
值得一提的是,三星预定今年下半发布第五代HBM“HBM3P”,明年则会将HBM及先进封装服务的产能扩充一倍以上。
编辑:芯智讯-浪客剑
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