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进博会对话|专访高通孟樸:发挥终端侧算力优势,拓展生成式AI发展空间

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2023年11月07日 10:48

  中新经纬11月5日电 (董文博)“终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。发挥终端侧的算力优势,将极大拓展生成式AI发展的广阔空间。”第六届进博会期间,高通公司中国区董事长孟樸接受了中新经纬的专访。

高通公司中国区董事长孟樸 受访者供图

将AI引入最贴近用户的地方

  今年进博会上,高通首个专为生成式AI打造的移动平台第三代骁龙8旗舰平台首次在国内亮相。在现场,高通展示了基于最新旗舰骁龙移动及PC平台,采用国内大模型在终端侧运行的生成式AI用例,吸引了不少参观者驻足。

  在孟樸看来,生成式AI大模型兴起带来了一个关键问题,即:怎样进一步扩展人工智能应用领域,让生成式AI惠及更多人?在这点,需要将AI技术引入最贴近用户的地方,智能终端作为连接多个生活场景的纽带,无疑成为释放AI技术潜力、推动数字生产力的关键载体。“终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。如何在低功耗环境下让AI更高效运行,这是高通AI研发最关注的领域。”

  孟樸强调,此次展示不仅进一步论证了终端侧AI实现的可能性,也展示了高通在终端侧交互式AI领域实现的进步。“这为智能终端增添了全新可能,不论是手机、电脑,还是智能汽车,都将具备在端侧运行数亿到上百亿个参数的AI大模型的能力,而发挥终端侧的算力优势,将极大拓展生成式AI发展的广阔空间。”

高通第三代骁龙8平台展示。中新经纬 董文博摄

推动5G+AI不断拓展

  5G技术仍在持续演进。孟樸认为,现在5G已经发展至中场,正在向5G Advanced演进,随着各种技术的发展,还将进入到6G时代。

  据孟樸介绍,5G-Advanced在现有5G技术基础上,将支持更多扩展特性,比如面向较低复杂度物联网终端和更多领域扩展的RedCap、增强的工业物联网、非地面网络等,这将使5G走进更广泛的行业和应用,激发数字经济的活力。同时,高通也在与产业各方沟通,致力于推动5G在毫米波频段上的应用,真正发挥5G真正潜能,使消费者和行业都能享受到5G发展带来的极大便利。

  不仅如此,随着5G+AI逐渐进入社会和消费者层面,高通看到了更多潜力,这些既是高通的机会,也是中国合作伙伴的机会。

  孟樸透露,高通计划进一步加强与中国产业的合作,包括智能手机制造商,生产PC和XR头显设备的公司,以及各种可穿戴产品制造商和智能网联汽车领域的生态合作伙伴。

展品变商品

  作为进博会的“全勤生”,高通自2018年以来,连续六次参加、参展。“对于我们来说,进博会尤其具有‘溢出效应’,可以认识更多潜在合作伙伴。”孟樸对中新经纬表示。

  可以看到的是,从2018年用于网络部署测试的5G原型机,到第二届进博会时十余台5G智能手机,再到今年的新品类,高通在进博会的展品不断更新。

  孟樸表示,“今年是高通第六年参加进博会,我们非常重视这一开放合作平台所发挥的交流作用,进博会让展品变商品,助力参展企业在华业务发展不断‘扩圈’,这也是高通参加进博会的切身实践。同时,我们展示展品的不断变化,从侧面体现了5G正在赋能千行百业,高通在中国的‘朋友圈’越来越大。”

  “今年同样期待在进博会这个平台上,让大家了解高通以5G+AI为代表的先进技术,也期待携手各行各业合作伙伴,持续推动5G+AI不断拓展”。孟樸说。(中新经纬APP)

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发布于:北京

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