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「润石科技」完成数千万Pre-A轮融资，将加快拓展细分领域标杆客户

来源：晰数塔互联网快讯时间：2020年02月10日 10:40

36氪获悉，泛半导体领域工业互联网技术开发商「润石科技」近日完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由嘉御基金领投，将主要用于产品技术研发，服务体系搭建以及细分行业标杆客户的拓展。

「润石科技」于2018年成立于江苏昆山，创始团队在台湾半导体晶圆厂和面板厂有超过20年行业经验，曾经主导联发科、紫光国芯、兆易创新等多个大型半导体厂智能制造项目。公司结合了IoT设备联网、大数据分析平台以及AI自动缺陷检测和设备流程自动化技术，向泛半导体行业客户提供良率提升、质量控制和制程优化的一站式解决方案。目前润石科技的产品和服务已经落地多个晶圆厂客户，在OLED面板和PCB等细分领域也拥有数个头部客户。

半导体本身制程繁复，从显影、蚀刻、扩散、薄膜和化学研磨等需要数千道工序，而每一道工序都会直接影响到最终的晶圆良品率。因此，半导体厂商对工艺管控要求极高，如何实现制程的精细可控，提高良品率是晶圆厂商核心诉求。而正是因为制程繁复，半导体行业对于工业互联网技术的要求远高于其他行业。

润石科技参考案例

具体来说，半导体行业良率提升会涉及到查找问题根因，在设备机台的众多参数中找到关键参数以及从单一变量演化成多变量分析、从设备监视到设备控制等多个方面。目前市场上通常的做法还是基于针对某一类问题的通用型产品为主，润石科技的独到之处则是将物联网，大数据和AI技术结合，提供了从数据采集，建立实时数据库及特征模型到线上监控的一站式服务闭环。

公司目前有IoT物联网、大数据分析平台和AI三类产品线。其中IoT产品线负责数据采集和监控；大数据分析平台负责数据清洗、数据预处理；AI产品线则负责设备流程自动化，即RPA远程操作机台，以及AI缺陷检测和自动分类。

「润石科技」完成数千万Pre-A轮融资，将加快拓展细分领域标杆客户

据创始人李安东介绍，一般情况下，润石对客户实施的改良改善样态可简单总结为三种：

1）单点攻关：从单一机台单点突破平展到多个相关机台，再到相应制程区域。

2）质量控制：透过量测检测数据，把控过程品质，透过历史与在线数据查到根因。

3）可视化管理：由战情室来做集中监，控，管。

产品与服务实施过程中，润石会以系统性问题分析为主，在输出整体解决方案的前提下会跟半导体设备生产商以及其他工业互联网服务商在数据调试、硬件生产上合作。除了运行中机器的改造，润石还会面向新机台做预防性部署。

商业模式上，润石科技目前仍然以定制化、授权模式为主，后续会逐步向产品化、订阅模式转变。此外，创始人李安东明确表示边缘计算在半导体设备管理上将有更广泛的应用。整个半导体生产线离散程度高，各个设备间常存在两两互联关系，而不管是设备之间还是单台设备均需要较强的算力来支持其反应速度。因此，润石接下来会重点落地基于边缘计算的产品和服务，其研发的Smart Box就将数据采集、建模和分析集成在一个小盒子里，以标准化的产品形式分别服务于各个工艺环节。

半导体行业客户的投资回报除了看ROI，还涉及到是否能满足终端需求，即产业链条上的最终品牌客户，如手机，新能源车等所要求的质量或工艺标准。这些标准是晶圆厂需要优先满足的，所以当润石的技术服务能帮助实现这一目标时，其产品服务就成为了晶圆厂的刚需。

润石科技作为研发导向的公司，过半员工为研发人员，且涵盖了电子电路、光电通信、数学统计、人工智能以及机器学习等多个学科。后续人才培养上，润石会跟苏州大学等高校合作，将通过共同设置课程、共建实验室来加强校企互动，培养更多应用型人才。

业务规划上，公司会逐渐从泛半导体领域的集成电路、光电面板，PCB行业向LED、光伏、电子及5G通讯等领域横向拓展，同时也会加快在各细分行业落地更多标杆客户。

本轮投资方嘉御基金表示：半导体行业良率管理是工业互联网的金字塔尖，拥有极高的行业门槛。当前，大陆地区拥有未来三年全球最大的泛半导体行业建厂规划，但在关键的良率管控上较海外工厂存在较大差距。润石科技核心团队来自台湾一线半导体大厂，行业经验丰富，公司的一站式良率管理解决方案已得到多家头部客户认可，填补了国内半导体产业链关键一环。

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所属分类：创业投资