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高通发布第三代S5和S3音频平台

来源：晰数塔互联网快讯时间：2024年03月27日 10:27

近日，高通公司宣布推出两款全新的音频平台：高通S3 Gen 3和S5 Gen 3，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的ANC（主动降噪）、改进的通话质量和更低的功耗。

据介绍，高通S3 Gen 3音频平台通过高通语音和音乐扩展计划（Qualcomm Voice & Music Extension Program）广泛支持第三方解决方案，为中端设备带来丰富的体验，也为OEM厂商提供客制化和弹性等级，提供消费者丰富功能，包括听力增强、空间音讯、回声消除和健康追踪。高通语音和音乐扩展计划是一个蓬勃发展的供应商生态系统，提供经过最佳化的创新技术，以辅助和增强高通音频平台。

相比上一代产品，之高通S3 Gen 3平台计算能力提高一倍，处理能力大大增强，并且高通S3 Gen 3芯片将所有最新功能集成在一个芯片中，大大减轻制造商的负担。

此外，高通S3 Gen 3平台支持Snapdragon Sound和24位48kHz无损音乐串流，可以将发烧友等级的音质带给更多听众。

高通S5 Gen 3音频平台采用了全新构架（更高端的S7平台的新标准架构），支持24位48kHz的aptX无损流媒体的Snapdragon Sound，确保听众以令人惊叹的无损音质听到音乐的每一个细节，即使在繁忙的环境中也能体验到强大的音频，并以低延迟体验无延迟的游戏。音频DAC性能也得到了改进，以提供增强的SNR并降低本底噪声。

高通S5 Gen 3音频平台还首次配备了人工智能驱动的神经处理单元(NPU)。理论上，在 NPU中使用Al应该可以让耳机更快、更高效且功耗更低地处理降噪、透明度和外部噪声管理等功能。

同时，高通S5 Gen 3还配备了高达5MB的RAM，而上一代芯片仅为2.64MB。内部集成的DSP处理能力也显著提高，处理音频信号的计算能力将增加一倍。这一改进意味着采用该音频芯片的耳机应该会改进语音识别、空间音频、EQ设置和噪音消除。

高通表示，与前一代产品相比，此款平台运算能力增加3倍以上，AI功能增加50倍以上。

高通S5 Gen 3平台可驱动装置，使其根据装置的使用方式和位置做出回应，在工作、家里和行进中提供无缝且反应灵敏的音讯体验。同时，通过AI增强的主动降噪（ANC）和语音处理，实现反应灵敏、无缝的音频体验，在超低功耗下保持优秀的性能。

高通副总裁暨穿戴式装置与混合信号解决方案总经理Dino Bekis表示，高通语音和音乐扩展计划透过对全球一些最创新音讯技术的广泛采用，将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强的差异化能力。此外，针对顶级装置，S5 Gen 3的全新构架和增强的AI功能为OEM厂商提供了一个开发智慧装置的平台，除了可了解装置如何被使用，还可监控使用者的环境，并做出相应的响应。

值得一提的是，高通S3 Gen 3音频平台将由vivo TWS4 Pro首发。vivo智能终端开发部总经理王友飞表示，通过利用此款强大的平台，正为客户带来发烧友等级质量的音乐聆听体验，让他们能够准确地听到艺术家想要传达的声音。

编辑：芯智讯-林子

发布于：广东