SK海力士HBM3e样品已供应NVIDIA，预计明上半年量产

8月21日，存储芯片大厂SK海力士宣布其开发出的HBM3e DRAM已经提供给英伟达（NVIDIA）和其他客户评估，并计划明年上半年量产，以巩固其在 AI 内存市场的领导地位。

SK海力士称， 其HBM3e DRAM是HBM3的扩展版，也是目前全球最高规格的下一代AI应用DRAM，不仅速度更快，容量更大、散热更好、兼容性也更强，均达到业界最高标准。

在速度方面，HBM3e 每秒可处理高达1.15TB的数据，相当于一秒钟内处理 230 多部每部 5GB 大小的全高分辨率度电影。

此外，通过在HBM3e 中采用先进 MR-MUF 尖端技术，该产品的散热性能提高 10%，并且还提供向后兼容性，即使是为了 HBM3 准备的系统也能采用最新的HBM3e产品，无需修改设计或结构。

英伟达超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示，与SK海力士在HBM合作已久，提供领先的加速计算解决方案，期待继续与SK海力士在HBM3E 上的合作，提供下一代AI计算。

编辑：芯智讯-林子

发布于：广东

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